LM108AW/883,LM108AW/883 pdf中文资料,LM108AW/883引脚图,LM108AW/883电路-Datasheet-电子工程世界

LM108AW/883: 产品描述OP-AMP, 1000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERPACK-10; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小357KB，共14页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

LM108AW/883概述

OP-AMP, 1000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERPACK-10

	LM108AW/883	LM308MWC	LM308MX	LM308MDC
描述	OP-AMP, 1000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERPACK-10	OP-AMP, 1MHz BAND WIDTH, UUC, WAFER	OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO8, SO-8	OP-AMP, 1MHz BAND WIDTH, UUC, DIE
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DFP, FL10,.24	,	SOP,	DIE,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.003 µA	0.003 µA	0.01 µA	0.003 µA
JESD-30 代码	R-GDFP-F10	X-XUUC-N	R-PDSO-G8	X-XUUC-N
功能数量	1	1	1	1
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	UNSPECIFIED
封装形式	FLATPACK	UNCASED CHIP	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称压摆率	0.3 V/us	0.3 V/us	0.3 V/us	0.3 V/us
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
端子形式	FLAT	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD
端子位置	DUAL	UPPER	DUAL	UPPER
标称均一增益带宽	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz
封装代码	DFP	-	SOP	DIE

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多