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AD846SQ

产品描述OP-AMP, 350uV OFFSET-MAX, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小988KB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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AD846SQ概述

OP-AMP, 350uV OFFSET-MAX, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8

AD846SQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)1.5 µA
标称共模抑制比116 dB
最大输入失调电压350 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率450 V/us
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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AD846SQ 5962-8964601PA AD846AN AD846AQ AD846BQ AD846SQ/883B AD846BN
描述 OP-AMP, 350uV OFFSET-MAX, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 Operational Amplifier, 1 Func, 350uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 Operational Amplifier, OP-AMP, 350uV OFFSET-MAX, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 OP-AMP, 125uV OFFSET-MAX, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 OP-AMP, 350uV OFFSET-MAX, 75MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 OP-AMP, 125uV OFFSET-MAX, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, , DIP, DIP, DIP, DIP,
针数 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics - - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
最大平均偏置电流 (IIB) 1.5 µA 1.5 µA - 1.2 µA 0.75 µA 1.5 µA 0.75 µA
标称共模抑制比 116 dB 116 dB - 120 dB 120 dB 116 dB 120 dB
最大输入失调电压 350 µV 350 µV - 350 µV 125 µV 350 µV 125 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 - R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 e0
负供电电压上限 -18 V -18 V - -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V - -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 - 1 1 1 1
端子数量 8 8 - 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C - 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP - DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE - IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm - 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 4.44 mm
标称压摆率 450 V/us 450 V/us - 450 V/us 450 V/us 450 V/us 450 V/us
供电电压上限 18 V 18 V - 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V - 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO - NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR - BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY - INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
关于MPS移动电源芯片……
本帖最后由 gh131413 于 2016-9-23 15:07 编辑 目前拿这个芯片来做5V 3A,板子很小,双面板过不了EMC,超了十多个DB,后面改四层板之后OK了,接下来是一堆头疼的问题 1. MP2632的手电筒功 ......
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