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很多MCU开发者对MCU晶体两边要各接一个对地电容的做法表示不理解,因为这个电容有时可以去掉。笔 者参考了很多书籍,却发现书中讲解的很少,提到最多的往往是:对地电容具稳定作用或相当于负载电容等,都没有很深入地去进行理论分析。 很多MCU开发者对MCU晶体两边要各接一个对地电容的做法表示不理解,因为这个电容有时可以去掉。笔 者参考了很多书籍,却发现书中讲解的很少,提到最多的往往是:对地电容...[详细]
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精密硬件价格的降低再加上优秀人才的助力,让2017的机器人产业迎来爆发期。 今年世界似乎变得有些不一样了,不是吗?是不是有些奇怪的东西在我们周围游动? 就如同,我们正在与自己所创造的新物种一起共享这个星球? 确实是这样,2017 年是机器人真正面向世界的一年。 它们离开了工厂,大批量地走向了城市,开始运送地中海的美食,或者化身自动驾驶汽车涌入街头。甚至连两足机器人 也能够走几步,不至于立即摔倒在...[详细]
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简介 电源时序控制是微控制器、FPGA、DSP、ADC和其他需要多个电压轨供电的器件所必需的一项功能。这些应用通常需要在数字I/O轨上电前对内核和模拟模块上电,但有些设计可能需要采用其他序列。无论如何,正确的上电和关断时序控制可以防止闩锁引发的即时损坏和ESD造成的长期损害。此外,电源时序控制可以错开上电过程中的浪涌电流,这种技术对于采用限流电源供电的应用十分有用。 本文讨论使用分立器件进行电源...[详细]
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北京时间12月10日晚间消息,欧洲第一大半导体厂商意法半导体今天宣布,该公司将在明年第三季度以前出售其所持有的意法-爱立信股份。 意法-爱立信是由意法半导体和爱立信在2009年成立的一家合资企业。意法半导体今天表示,公司CEO卡罗·伯佐提(Carlo Bozotti)正在就退出意法-爱立信的方案与爱立信进行讨论。爱立信则表示,该公司仍然认为意法-爱立信当前拥有的技术对整个无线行业具有“战略...[详细]
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如何选用便携式硬度计 硬度计 开放分类: 便携式硬度计、洛氏硬度计、硬度计、维氏硬度计、布氏硬度计 材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。 早在1822年,Friedrichmohs提出用10种矿物来衡量世界上最硬的和最软的物体,这是所谓的摩氏硬度计。按照他们的软硬程度分为十级: 1)滑石 2)石膏 3)方解石 4)萤石 5)磷灰石 6)正长石 7)石英8)黄...[详细]
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为了使用CCS最新版的一些功能(虽然说相对低一些的版本也有,但是觉得新版本总归是更完善一些吧),安装了CCSV6.1版本。在第一次FET-430UIF仿真器连接电脑的时候,自动安装了对应的VCP驱动(系统为win7 64位)。但是在开始debug的时候,CCS却提示必须更新固件才能继续,虽然有取消按钮,但是取消之后debug也就被终止了,如下图: 然后选择了更新固件,连续更新了两次,才能进行...[详细]
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集微网消息,12月22日,浙江省政府新闻办举行浙江省国家数字经济创新发展试验区建设新闻发布会,介绍相关情况并回答记者提问。 创建国家数字经济创新发展试验区,是浙江把握新一轮科技革命和产业变革的发展机遇。浙江省经信厅会同省发展改革委、省委网信办、省大数据局等单位研究编制了《浙江省国家数字经济创新发展试验区建设工作方案》,浙江省政府于11月19日正式予以印发实施。 下一步浙江将着力抓好以下几方面...[详细]
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全球半导体产业面临着缺货与涨价的恶性循环。其中,驱动芯片的价格涨幅更是冠居全产业产品。驱动芯片厂商自去年第四季起,获利明显转好,且涨势未见尽头,不禁让外界好奇驱动芯片价格涨幅为何冠居全产业。 据报道,业内相关人士分析,驱动芯片此次涨势一波波,主要由产业惯性、成本上涨与外在环境三大原因构成。由于所属面板产业从供过于求,发展到供不应求,成长力道大,加上成本上涨、外在环境助攻,价格涨幅胜于其...[详细]
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在决定安装汽车音响之前,最好先了解一些相关的常识,这对您肯定是有益无害的。 购买篇 对司机朋友来说,选购一款优质的汽车音响存在很大难度。目前,汽车音响市场的利润诱人,不少路边小店的技师大多没有经过专业安装培训,安装的汽车音响经常出现各种各样的故障,给行车安全带来很大隐患。那么,如何挑选放心的汽车音响并科学地安装、有效地保养呢?近日,记者走访了一些汽车音响店和业内人士,他们提醒大家从...[详细]
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小型化也取得巨大进展 瞄准芯片间光传输的部件试制也已经展开。由日本内阁府提供支援的研究开发组织“光电子融合系统基础技术开发(PECST)”试制的光收发器IC注3)达到了目前世界最高的集成度和传输容量密度。PECST于2012年9月发布了可在1cm2的硅芯片上、集成526个数据传输速度为12.5Gbps的光收发器的技术注4),数据传输容量密度相当于约6.6Tbit/秒/cm...[详细]
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2009年2月10 ,在美国加州SANTA CLARA ,Tensilica今日宣布,将在2月16-19日巴塞罗那举行的世界移动大会上展示其业界领先的音频、视频以及应用于无线移动设备和基站系统的下一代基带DSP内核产品。重要系统及半导体厂商将展示基于Tensilica技术的产品,包括基于Tenslica可配置处理器的4G/LTE, PicoCell及FemtoCell, WiFi, ...[详细]
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2009 年 3 月 4 日 北京凌力尔特公司 通过推出电磁兼容的 (EMC) 的完整 DC/DC 稳压器系统级封装器件 LTM8032,扩展了超低噪声 DC/DC 微型模块 (µModule™) 稳压器系列。LTM8032 在一个 9mm x 15mm x 2.82mm 焊盘网格阵列 (LGA) 封装中含有电感器、开关 DC/DC 控制器、电源开关、滤波器和所有支持组件。
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外电报导指出,市场研究调查机构IDC最发布的数据显示,今年第二季东南亚智能手机销量达2,800万台,较第一季增长18.1%,与去年同期相较也增加了6.5%。
在厂商方面,三星电子是东南亚智能手机市场的龙头商,市场占有率达到了20%,紧追其后的则是中国的OPPO,前五名中,还有来自泰国的True,华硕(2357)和印度的Lava。
OPPO拿下东南亚市场第二席次也是该...[详细]
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随着2.5 G和3 G的出现,使多种通信体制并存发展,它们在工作频段、波形结构、调制方式、编码方式、加密方式等方面的不同,既限制了系统之间操作的互通性,也影响了用户使用的便捷性。由于软件无线电SDR(Software Defined Radio)技术可以将模块化、标准化和通用化的硬件单元和软件模块集成在一个通用的物理平台上,通过软硬件的可重构,实现多种无线通信功能,故以软件无线电为基础...[详细]
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Gartner在近期举办的2024大中华区高管交流大会上发布了针对数据和分析(D&A)战略及运营的最新研究。 Gartner预测,到2026年,超过50%的商业企业将初步启动正式的数据变现之旅。到2025年,55%的IT部门将采用数据生态系统,对40%的供应商进行整合,从而在减少选择的同时降低成本。 到2026年,可以自动生成闭环D&A结果的生成式D&A将占大型企业D&A支出的20%。 G...[详细]