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1、芯片发热 本次内容主要针对内置电源调制器的 驱动芯片 高压 驱动芯片 。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。 驱动芯片 的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗，简单的计算公式为I=cvf(考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的功耗，必须想办法降低...[详细]

·阻抗分析仪IM7583产品介绍： ·高速、高稳定性测量，提高生产量!测量时间：最快0.5ms ·测量频率：1MHz~600MHz ·测量时间：最快0.5ms(模拟测量时间) ·基本精度：±0.65% rdg. ·紧凑主机仅机架一半大小，测试头仅手掌大小 ·丰富的接触检查功能(DCR测量、Hi-Z筛选、波形判定) ·使用分析功能在扫描测量频率、测量信号电平的同时进行测量 ·日置阻抗分析仪IM75...[详细]

随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强硬件仿真工具的开发与相关市场的经营。Cadence于日前推出其新一代验证计算平台PalladiumXPII，容量扩展至23亿门。Synopsys公司则在2012年收购了仿真工具供应商EVE，...[详细]

近日有消息称三星Galaxy S11系列将搭载Exynos 990处理器/高通Snapdragon 865处理器，外媒Phone Arena整理了Exynos 990芯片的配置细节供大家参考，一起来看一下。 三星Exynos 990处理器将基于7nm+工艺打造，由“2+2+4”两大两中四小的核心设计方案组成。值得注意的是三星Exynos 990处理器此次采用的7nm（7LPP）采用了第二代7...[详细]

上周，三星手机放出官方预告图，宣布旗舰机 Galaxy Note 9将于8月9日在纽约布鲁克林正式发布。从预告视频看出，三星Galaxy Note 9的亮点在于S Pen手写笔，现在关于这支手写笔的细节被曝光。 三星Note 9重要功能曝光 S Pen支持蓝牙连接（图片来自phonearena） 　　据GSMArena报道，最新的FCC报告显示，Galaxy Note 9配备的S Pen手写...[详细]

中国储能网讯 ：第十二届中国国际储能大会演讲速记如下： 张东辉 ：谢谢各位一大早来听我们分享的观点，高比例新能源系统中储能配置规模论证，这个课题的主要目的是看看在以后在高比例新能源电力系统中，新能源多了以后，我们储能配置的性能和规模到底该怎么论证，我们对这个事情也比较感兴趣，也跟几个电网公司合作开展了这方面的合作，也给一些单位分享了我们的观点。相关成果也发表了论文，...[详细]

根据研调机构调查，随Mini LED背光显示器在亮度、信赖性等性能上具备显著优势，有机会抢攻高端显示器市场，且可延长液晶显示器生命周期。预估2024年Mini LED背光在IT、电视及平板应用的渗透率，分别有机会成长至20%、15%及10%。 TrendForce LED研究(LEDinside)最新Mini LED与HDR高端显示器市场报告中指出，比较OLED与Mini LED背光显示器的特性...[详细]

华为官方目前已经对外确认将于本月16日在德国慕尼黑举行新品发布会，推出包括华为Mate 10、华为Mate 10 Pro以及华为Mate 10 Pro保时捷版三款旗舰新机。同时不出意外的话，随三款新机一同和我们见面的还有华为基于Android 8.0深度定制的新一代操作系统EMUI 6.0。 华为EMUI6系统界面曝光 基于Android8.0 　　近日，有开发者曝光了华为方面为Mate 9...[详细]

图 1 大众的测试 今天小直流墙挂式充电盒在国内应用相对开始处在起步阶段，在国外来看随着大众汽车启动对 22kW 直流墙盒充电，这种取代 11kW 和 22kW 交流充电的设备开始走入我们的视野。我觉得如之前所看到的，这个设备在国内主要有这么几个用处： 1） 可以短时间让车辆配置到 11kW OBC 就够了，开发 22kW 其实某种意义上一方面增加了重量和成本，提供对应的交流功率可能比...[详细]

上周，微软Lumia系列最新旗舰产品Lumia 950/950 XL在微软中国官方商城上架并公布售价，其中Lumia 950为3999元，而Lumia 950 XL为5499元。毫无疑问，Lumia 950代表着微软Windows 10(以下简称Win10)的旗舰水平，但无论是国内还是国外售价都堪比iPhone 6s。这显然说明微软并未放弃凭借Win10进军高端市场的野心，但是面对国内市场占有率仅...[详细]

基于DSP处理器的光纤高温测量仪的设计方案 　摘要：介绍了一种基于DSP处理器的光纤高温测量仪的设计方案。该测量仪以TMS320F2812芯片为核心，在硬件设计的基础上，借助CCS2.0软件开发系统完成了仪器的软件设计。实验表明，DSP芯片用于高温测量，可充分发挥其强大的数据处理能力，提高测量的实时性。 　　1 引言 　　温度是表征物体冷热程度的物理量，是工业生产过程中测控的重要参数...[详细]

广告摘要声明广告 撰文 | sya 近日， 海柔创新宣布连续完成两轮超2亿美元融资 。筹集金额将用于提升技术实力和产品能力、全球化市场拓展与布局、供应链管理及组织架构建设等方面。 其中，C轮融资由五源资本领投，红杉中国、源码资本、VMS鼎佩集团、华登国际、势能资本跟投。D轮融资由今日资本领投，红杉中国、五源资本、源码资本、联想之星、零一创投跟投，势能资本持续担任公司独家财务顾问。 截至目前，海柔创...[详细]

这个时代很快，快到  CES  2018 只过去了一周，就已经成了“没新闻价值”的事件。   所幸这个时代仍然有迹可循，CES 庞杂展品与其说是对这个世界的答案，不如说是对这个世界新的发问，以期通过观众的表情寻求方向。     我无意给这篇本应在上周完工的稿件的拖延找借口，只是从美国回来第二天就去体验了奔驰的 2018 冰雪对决，又试驾了几天阿尔法·罗密欧 Giulia 之后，我终于能够从“...[详细]

    摘要： 提出利用MODBUS协议实现多CPU系统中信息交互的方案，分析了软硬件通信机制的设计和系统协同开发的方法，以及各种提高通信效率的措施。     关键词： MODBUS通信协议 多CPU系统 通信 在电力系统微机综合保护和自控装置以及其它工业自动化控制领域，微控制器的应用越来越广泛，其装置的复杂性也越来越高。为了解决其开发对象实时多任务性的要求，单CPU、单入...[详细]

11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]