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1206J0500473KXBA52

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.047uF, Surface Mount, 1206, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小184KB,共8页
制造商Syfer
标准  
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1206J0500473KXBA52概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.047uF, Surface Mount, 1206, CHIP

1206J0500473KXBA52规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Syfer
包装说明, 1206
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.047 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
制造商序列号1206
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法BULK
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)50 V
尺寸代码1206
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND

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Surface Mount Chip Capacitors
Low Profile - 25/50V
C0G Dielectric
Size
Rated voltage d.c.
Cap. range
0.47pF
0.56
0.68
0.82
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3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
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27
33
39
47
56
68
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180
220
270
330
390
470
560
680
820
1.0nF
1.2
1.5
1.8
2.2
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
LOW PROFILE
X7R Dielectric
1210
25V
50V
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.50
0.60
0.65
0805
25V
Code
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331
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561
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821
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152
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222
272
332
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682
822
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123
153
183
223
273
333
393
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823
104
124
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184
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0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
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0.45
0.45
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0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
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0.50
0.60
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1206
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50V
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0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
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0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
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0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
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0805
25V
50V
25V
1206
50V
1210
25V
50V
50V
Minimum and Maximum capacitance values available - Chip thickness (T)
Application
Available in four maximum
thicknesses of 0.45mm, 0.50mm,
0.60mm and 0.65mm.
The 0.45mm type is ideal for use
in smart cards and sensors,
where an extremely low thickness
is required.
The 0.65mm Z5U capacitors are
designed to be surface mounted
beneath a plastic leaded chip
carrier. This method minimises
circuit inductance and allows
higher packaging densities to be
achieved. They are ideal for
decoupling logic circuits and
memories up to 1 megabyte.
All types are available with either
silver/palladium or nickel barrier
terminations.
0.45
0.50
0.60
0.65
0.45
0.50
0.60
0.65
0.45
0.50
0.60
0.60
0.65
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
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0.60
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0.45
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0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
0.45
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0.60
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0.45
0.45
0.45
0.45
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0.45
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0.45
0.45
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0.65
0.45
0.45
0.45
0.45
0.50
0.60
0.65
0.45
0.45
0.45
0.50
0.60
0.60
0.65
Ordering information
Example: ........................ 0805
Type No/Size ref
Termination
J = Nickel Barrier
F = Palladium/Silver
Voltage d.c.
025 = 25V; 050 = 50V
24
J
025
0102
J
C
B
A52
Suffix code
A51 = 0.45mm; A52 = 0.50mm
A53 = 0.60mm; A54 = 0.65mm
Packaging
B = Bulk; T = Taped
Dielectric code
C = C0G; X = X7R
Tolerance
IEC Code
Telephone
+44 (0)1603 723300
Telephone (Sales)
+44 (0)1603 723310
Fax
+44 (0)1603 723301
Email
sales@syfer.co.uk
Website
www.syfer.com
Capacitance
IEC Code
© Copyright Syfer Technology Limited - 1998.
Syfer Technology Limited
Old Stoke Road
Arminghall
Norwich, Norfolk
NR14 8SQ
ENGLAND
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