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　　“核心技术缺失，是中国汽车产业最大的软肋。2004年，我国提出加强培养零部件产业，但至今零部件产业发展严重滞后于整车产业发展。零部件不强则产业不强。此外，汽车用芯片更是100%全部依赖进口，年进口额高达2313亿美元。”近日，中国汽车工程学会理事长付于武在一篇文章中一针见血地说。 　　他的话不是危言耸听。目前，中国汽车电子类集成电路市场、汽车电子类IC市场基本由国外厂商主导，飞思卡尔、英飞...[详细]

7月19日，以“向新同行 共创智能新时代”为主题的2024中国联通合作伙伴大会在上海开幕。高通作为无线通信生态系统的参与者和技术赋能者，亮相此次大会并打造主题展区，与众多产业伙伴共同见证中国联通成立30周年的重要时刻。 同时，高通公司在大会期间分享了5G Advanced（5G-A）与AI融合创新为产业发展开辟的新价值空间，在展区带来众多技术演示及与产业伙伴的创新合作成果，覆盖连接、AI、智能手...[详细]

　　双总线（N+1）方案概述 　　  　　互联网数据中心(IDC)和多媒体数据中心(MDC)是高速互联网的调控中心。用户对它们所承担的对信息资源(数据、语音和图像信息)的远程处理、存储和转送的“时效性”要求极高。哪怕是仅几秒钟的“停机”均会给整个互联网的安全运行和用户的生产经营带来无法估量的损失。严重时,甚至会造成社会和经济生活的严重瘫痪。因此，IDC必须向用户提供365×24h连续不断的高速、安...[详细]

Vanchip总经理向上，被指控从RF Micro Devices公司（简称RFMD）窃取商业机密和建立竞争性企业，已经同意在美国北卡罗来纳州地方法院签订认罪协议。 根据认罪协议，向上承认非法复制和窃取商业机密两项罪名，这将带来可能10年最高刑期和高达25万美元的罚款。协议条款显示，向上还需赔偿RFMD公司共计127,957美元的损失。2014年RFMD已经与TriQuint合并成立新公司...[详细]

    车联网作为物联网的一个分支，早已超出传统汽车产业的范畴，它不仅将打通芯片、设备、车厂、应用、服务运营等多个环节，更将覆盖整车售前、售中、售后的完整生命周期，甚至颠覆汽车产业的现有商业模式。 　　车联网生态系统从横向可划分为五层，自上到下依次为应用层、基础平台层、传输层、设备层、芯片和技术层。其中，“应用层”负责服务运营，打通设备和内容，是用户最直接的使用体验之源；“基础平台层”负责各设备间...[详细]

发光二极体( LED )的发光效率远高于传统光源，耗电量仅约同亮度传统光源的20%，并具有体积小、寿命长、效率高、不含汞等环保与健康特性，且现今LED商品效率已超出每瓦110流明，LED应用领域更是无限宽广。尤其在 照明 、笔记型电脑/液晶电视背光模组等新兴市场全面带动下，2010年全球LED市场规模大幅成长达96亿美元。另外，随着世界各国节能政策推动， LED照明 于照明市场的渗透率已突...[详细]

3月10日，工业和信息化部装备工业一司针对特斯拉Model 3车型部分车辆违规装配HW2.5组件问题约谈了特斯拉（上海）有限公司。责令特斯拉（上海）有限公司按照《道路机动车辆生产企业及产品准入管理办法》有关规定立即整改，切实履行企业主体责任，确保生产一致性和产品质量安全。 此前，有车主表示发现刚刚买到手的国产特斯拉Model 3装配的是老款HW2.5（Autopilot Hardwar...[详细]

半导体激光器是光纤通讯，激光显示，气体探测等领域中的核心部件，受到全世界科技人员的广泛关注。在半导体激光器的生产、研发过程中，对激光器的光电特性的测量尤为重要，是控制激光器制备工艺的稳定性，激光器性能可靠性的关键环节。 半导体激光器是半导体光电转换器件。如图1所示，半导体激光器由多层材料构成。自下而上包括背电极，衬底，下光限制层，下波导层，有源层，上波导层，上限制层，上电极。不同层由不同的外...[详细]

据外媒报道， 电动汽车 制造商Rivian首席财务官Claire McDonough宣布，该公司将在明年发布新的电池包，并将其用在R1S和R1T车型上。 McDonough说道：“我们将为R1车辆引入全新的电池包。新的电池包大大简化了我们将要制造的电池组和模块的结构，降低了数千美元的成本，减少了额外的工作量，使车辆的制造和装配变得更加简单。这是我们在明年即将推出的一些新技术的另一个例子，这些...[详细]

特斯拉的第一辆车并不是一辆地地道道的电动车。事实上，最初的 特斯拉Roadster 本质上是一辆改装成电动车的汽油车。许多OEM厂商都尝试过油改电，并且都失败了。特斯拉也很快就意识到了这一点，并开始着手制作一个专门为电动汽车设计的平台。 特斯拉Model S采用了 skateboard 的设计理念。从图片上可以看出，底盘看起来就像一个滑板，而电池就位于滑板内，低于车体。这就释放了驾驶室...[详细]

UART、I2C和 SPI 是单片机系统中最常用的三种通信协议。前边我们已经学了 UART 和I2C通信协议，这节课我们来学习剩下的 SPI 通信协议。 SPI 是英语 Serial Peripheral Interface 的缩写，顾名思义就是串行外围设备接口。SPI 是一种高速的、全双工、同步通信总线，标准的 SPI 也仅仅使用 4 个引脚，常用于单片机和 EEPROM、FLASH、实时时钟...[详细]

记者从京东方A(000725)获悉，4月4日，日本首届超高清设备展在东京开幕，BOE(京东方)携超高清领域最新成果8K超高清系统解决方案亮相展会，其由BOE 4K/8K影像服务云平台、BOE 8K解码播放器和BOE 8K显示终端共同组成。 目前，BOE已推出全系列8K超高清显示产品，并已具备内容制作、传输、解码、播放、显示等8K产业链各环节技术能力。 ...[详细]

新一代雷达装备都设计有比较完善的机内测试(BIT)系统，它能对雷达的各功能模块进行实时监测，及时发现故障，将故障定位到现场可更换单元(LRU)，快速指导维修人员进行换件维修。完善的雷达BIT系统显著提高了雷达的维修保障性，使雷达出现的许多故障可以在现场维修。BIT技术的应用，使中继级维修的作用已日趋减弱，以两级维修体制逐步取代三级维修体制(基层级、中继级和基地级)。所谓两级维修，就是将外场不...[详细]

    2015年手机整个行业发展依旧在稳步向前，在激烈的竞争中手机行业再次迎来洗牌，截至2015年10月，智能手机市场参与竞争的厂商数量在100 家以下。而在产品端2015年全年发布的产品数量达到近三年最高，超1200款，如何在众多的产品中脱颖而出，首先产品品牌影响力是一个方面，其次就是产 品在技术方面的创新。下面就来看看在2015年整年发布的这些产品中最具创新的八大新技术。 创新比拼 2015...[详细]

x86阵营的两大战将Intel和AMD，几乎每年都在“激烈对抗”，不断拿自己的产品与对手进行正面竞争PK，可以说没人能想到这两家厂商握手言和的一幕。 昨天，世界上就发生了历史性的一幕——AMD首席执行官Lisa Su和Intel首席执行官Pat Gelsinger同框出镜，一起合作，并试图“让x86再次伟大”。 很多网友看到这张“破天荒”的照片后也开玩笑说道：“两个人都戴了戒指，看来真的...[详细]