IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
JESD-609代码 | e0 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
最大信号电流 | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 2.4 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长接通时间 | 500 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
HI4-0509-8 | HI4-0508-8 | |
---|---|---|
描述 | IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC | IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 | S-XQCC-N20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
信道数量 | 4 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω | 400 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | LCC20,.35SQ | LCC20,.35SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | +-15 V | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
最大信号电流 | 0.02 A | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 2.4 mA | 2.4 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES |
最长接通时间 | 500 ns | 500 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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