Microprocessor, 32-Bit, 12.5MHz, HCMOS, CQCC68, TIN DIPPED, CERAMIC, LCC-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | e2v technologies |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCN, LCC68,.95SQ |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 12.5 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N68 |
| 长度 | 24.13 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC68,.95SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
| 速度 | 12.5 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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