D2164A-15,D2164A-15 pdf中文资料,D2164A-15引脚图,D2164A-15电路-Datasheet-电子工程世界

D2164A-15: 产品描述Page Mode DRAM, 64KX1, 150ns, NMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16; 产品类别存储存储; 文件大小498KB，共14页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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D2164A-15概述

Page Mode DRAM, 64KX1, 150ns, NMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16

D2164A-15规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	PAGE
最长访问时间	150 ns
其他特性	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.558 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	PAGE MODE DRAM
内存宽度	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	16
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	128
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	NMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

D2164A-15相似产品对比

	D2164A-15	P2164A-20	D2164A-20	P2164A-15
描述	Page Mode DRAM, 64KX1, 150ns, NMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16	Page Mode DRAM, 64KX1, 200ns, NMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	Page Mode DRAM, 64KX1, 200ns, NMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16	Page Mode DRAM, 64KX1, 150ns, NMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP,	DIP, DIP16,.3	DIP,
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	PAGE	PAGE	PAGE	PAGE
最长访问时间	150 ns	200 ns	200 ns	150 ns
其他特性	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16
长度	19.558 mm	19.304 mm	19.558 mm	19.304 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM
内存宽度	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX1	64KX1	64KX1	64KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	128	128	128	128
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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