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TA31161FN-TP1

产品描述IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小259KB,共12页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TA31161FN-TP1概述

IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC

TA31161FN-TP1规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明LSSOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度5 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-35 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大压摆率7.5 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

TA31161FN-TP1相似产品对比

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描述 IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 LSSOP, LSSOP, LSSOP, LSSOP, LSSOP,
针数 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -35 °C -35 °C -35 °C -35 °C -35 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP LSSOP LSSOP LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大压摆率 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
电信集成电路类型 CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
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