HYMD512M646CFP8-D43,HYMD512M646CFP8-D43 pdf中文资料,HYMD512M646CFP8-D43引脚图,HYMD512M646CFP8-D43电路-Datasheet-电子工程世界

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HYMD512M646CFP8-D43: 产品描述DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200; 产品类别存储存储; 文件大小456KB，共17页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/; 标准

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HYMD512M646CFP8-D43概述

DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200

HYMD512M646CFP8-D43规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	MODULE
包装说明	DIMM,
针数	200
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N200
JESD-609代码	e1
内存密度	8589934592 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	200
字数	134217728 words
字数代码	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20

HYMD512M646CFP8-D43相似产品对比

	HYMD512M646CFP8-D43	HYMD512M646CFP8-J	HYMD512M646CFP8-H
描述	DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 128MX64, 0.75ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	DIMM,	DIMM,	DIMM,
针数	200	200	200
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns	0.7 ns	0.75 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200
JESD-609代码	e1	e1	e1
内存密度	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	200	200	200
字数	134217728 words	134217728 words	134217728 words
字数代码	128000000	128000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128MX64	128MX64	128MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20

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