4M X 16 FLASH 3V PROM, 120 ns, PBGA64
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 最小工作温度 | -40 Cel |
| 最大工作温度 | 85 Cel |
| 额定供电电压 | 3.3 V |
| 最小供电/工作电压 | 3 V |
| 最大供电/工作电压 | 3.6 V |
| 加工封装描述 | 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, FBGA-64 |
| 状态 | Transferred |
| ype | NOR TYPE |
| sub_category | Flash Memories |
| ccess_time_max | 120 ns |
| command_user_interface | YES |
| common_flash_interface | YES |
| data_polling | YES |
| jesd_30_code | R-PBGA-B64 |
| 存储密度 | 6.71E7 bi |
| 内存IC类型 | FLASH |
| umber_of_sectors_size | 128 |
| 位数 | 4.19E6 words |
| 位数 | 4M |
| 操作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 组织 | 4MX16 |
| 包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
| ckage_code | LBGA |
| ckage_equivalence_code | BGA64,8X8,40 |
| 包装形状 | RECTANGULAR |
| 包装尺寸 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 串行并行 | PARALLEL |
| wer_supplies__v_ | 3.3,3/5 |
| gramming_voltage__v_ | 3 |
| qualification_status | COMMERCIAL |
| eady_busy | YES |
| seated_height_max | 1.4 mm |
| sector_size__words_ | 32K |
| standby_current_max | 5.00E-6 Am |
| 最大供电电压 | 0.0300 Am |
| 表面贴装 | YES |
| 工艺 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子间距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| ggle_bi | YES |
| length | 13 mm |
| width | 11 mm |
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