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THS4521SHKJ

产品描述OP-AMP, 11500 uV OFFSET-MAX, 22 MHz BAND WIDTH, CDFP8
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小766KB,共28页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
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THS4521SHKJ概述

OP-AMP, 11500 uV OFFSET-MAX, 22 MHz BAND WIDTH, CDFP8

运算放大器, 11500 uV 最大补偿, 22 MHz 波段 宽度, CDFP8

THS4521SHKJ规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量8
最大供电/工作电压3.6 V
最大工作温度210 Cel
最小工作温度-55 Cel
额定供电电压3.3 V
额定带宽22 kHz
额定旋转率354 V/us
最大输入失调电压11500 mV
加工封装描述CERAMIC, DFP-8
状态ACTIVE
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸FLATPACK
表面贴装Yes
端子形式FLAT
端子间距1.27 mm
端子涂层NOT SPECIFIED
端子位置DUAL
包装材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
温度等级MILITARY
放大器类型OP-AMP
额定共模抑制比98 dB
最大输入偏置电流IIB4.5 uA

THS4521SHKJ相似产品对比

THS4521SHKJ THS4521-HT THS4521HD THS4521SHKQ THS4521SKGD1
描述 OP-AMP, 11500 uV OFFSET-MAX, 22 MHz BAND WIDTH, CDFP8 OP-AMP, PDSO8 OP-AMP, PDSO8 OP-AMP, 11500 uV OFFSET-MAX, 22 MHz BAND WIDTH, CDSO8 OP-AMP, 11500 uV OFFSET-MAX, 22 MHz BAND WIDTH, UUC12
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 12
最大供电/工作电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最大工作温度 210 Cel 175 Cel 175 Cel 210 Cel 210 Cel
最小工作温度 -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel
额定供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
加工封装描述 CERAMIC, DFP-8 GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 HERMETIC SEALED, CERAMIC, DFP-8 DIE-12
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE
包装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
包装尺寸 FLATPACK SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE UNCASED CHIP
表面贴装 Yes Yes Yes Yes Yes
端子形式 FLAT GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子涂层 NOT SPECIFIED NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER
包装材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
放大器类型 OP-AMP OP-AMP OP-AMP OP-AMP OP-AMP
额定带宽 22 kHz - - 22 kHz 22 kHz
额定旋转率 354 V/us - - 354 V/us 354 V/us
最大输入失调电压 11500 mV - - 11500 mV 11500 mV
端子间距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
额定共模抑制比 98 dB - - 98 dB 98 dB
最大输入偏置电流IIB 4.5 uA - - 4.5 uA 4.5 uA

 
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