4M X 16 FLASH 3V PROM, 120 ns, PBGA64
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | BGA, BGA64,8X8,40 |
Reach Compliance Code | unknow |
最长访问时间 | 120 ns |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B64 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 67108864 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
部门数/规模 | 128 |
端子数量 | 64 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA64,8X8,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3,3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
部门规模 | 32K |
最大待机电流 | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
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