电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TPA2010D1YZF

产品描述2.5W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, BGA9, LEAD FREE, NANOFREE, WCSP-9
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小1MB,共25页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TPA2010D1YZF概述

2.5W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, BGA9, LEAD FREE, NANOFREE, WCSP-9

TPA2010D1YZF规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数9
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
标称带宽20 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码S-XBGA-B9
JESD-609代码e1
长度1.75 mm
信道数量1
功能数量1
端子数量9
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率2.5 W
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.625 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度1.75 mm

TPA2010D1YZF相似产品对比

TPA2010D1YZF TPA2010D1YEF
描述 2.5W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, BGA9, LEAD FREE, NANOFREE, WCSP-9 2.5W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, BGA9, NANOSTAR, WCSP-9
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 VFBGA, VFBGA,
针数 9 9
Reach Compliance Code unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
标称带宽 20 kHz 20 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 S-XBGA-B9 S-XBGA-B9
JESD-609代码 e1 e0
长度 1.75 mm 1.75 mm
信道数量 1 1
功能数量 1 1
端子数量 9 9
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
标称输出功率 2.5 W 2.5 W
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA VFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.625 mm 0.625 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN LEAD
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 1.75 mm 1.75 mm
超强优惠价Altera USB Blaster下载线198元热卖中
超强优惠价Altera USB Blaster下载线198元热卖中超强优惠价Altera USB Blaster下载线198元热卖中 支持的Altera FPGA/CPLD器件: Stratix II、Stratix II GX、Stratix GX及Stratix系列 ......
sunlly163 FPGA/CPLD
理解数据采样系统
本帖最后由 天明 于 2014-7-30 15:15 编辑 ADI公司推出三集系列在线研讨会来关注模拟电气信号到数字信号的转换,以便通过DSP、微控制器或其它嵌入式处理器来分析和处理,本研讨会是第一集。 ......
天明 ADI 工业技术
点亮应急灯LED
刚点亮LED,本想上图但我用的是奔迈600手机,我想明天或者后天再上图,因为手机数据线在单位 这次做遇到最大的困难是我申请封装同我打开的不一样,我记得申通时是SOIC的就是一般的那种,可是 ......
ddllxxrr DIY/开源硬件专区
TI 无线产品射频硬件常见问题FAQ
TI 无线产品射频硬件常见问题FAQ 转自: http://www.deyisupport.com/question_answer/wireless_connectivity/f/45/t/75589.aspx 1. 如何找对芯片参考设计和应用指南? 在TI官网搜索芯 ......
dontium 无线连接
有谁了解ADI的历史
有谁了解ADI的历史&他的创始人na...
nmg ADI 工业技术
【监控系统如何考虑防雷】
【监控系统如何考虑防雷】 笔者的观点是: 1) 全面防雷不是安防工程应该考虑的问题。有些防雷的文章,让安防工程全面考虑接闪,防静电和防雷电电磁感应问题,弄得安防弱电工程商头都 ......
xyh_521 工业自动化与控制

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 425  1428  1162  2033  1483  9  29  24  41  30 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved