Content Addressable SRAM, 4KX32, CMOS, PQFP100, LQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LQFP-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | CONTENT ADDRESSABLE SRAM |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4KX32 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63X.87 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.005 A |
| 最大压摆率 | 0.35 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| MT75L4L32MLQ-90 | MT75L8L32MLQ-35 | MT75L4L32MLQ-50 | MT75L4L32MLQ-70 | MT75L8L32MLQ-50 | MT75L8L32MLQ-40 | MT75L8L32MLQ-90 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Content Addressable SRAM, 4KX32, CMOS, PQFP100, LQFP-100 | Content Addressable SRAM, 8KX32, CMOS, PQFP100, LQFP-100 | Content Addressable SRAM, 4KX32, CMOS, PQFP100, LQFP-100 | Content Addressable SRAM, 4KX32, CMOS, PQFP100, LQFP-100 | Content Addressable SRAM, 4KX32, CMOS, PQFP100, LQFP-100 | Content Addressable SRAM, 8KX32, CMOS, PQFP100, LQFP-100 | Content Addressable SRAM, 8KX32, CMOS, PQFP100, LQFP-100 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | LQFP-100 | LQFP, QFP100,.63X.87 | LQFP-100 | LQFP-100 | LQFP-100 | LQFP-100 | LQFP-100 |
| 针数 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 厂商名称 | Micron Technology | - | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE | - | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | - | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 20 mm | - | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 内存密度 | 131072 bit | - | 131072 bit | 131072 bit | 131072 bit | 262144 bit | 262144 bi |
| 内存集成电路类型 | CONTENT ADDRESSABLE SRAM | - | CONTENT ADDRESSABLE SRAM | CONTENT ADDRESSABLE SRAM | CONTENT ADDRESSABLE SRAM | CONTENT ADDRESSABLE SRAM | CONTENT ADDRESSABLE SRAM |
| 内存宽度 | 32 | - | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 100 | - | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 字数 | 4096 words | - | 4096 words | 4096 words | 4096 words | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | 4000 | - | 4000 | 4000 | 4000 | 8000 | 8000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 4KX32 | - | 4KX32 | 4KX32 | 4KX32 | 8KX32 | 8KX32 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | - | LQFP | LQFP | LQFP | LQFP | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63X.87 | - | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | - | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | - | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.005 A | - | 0.005 A | 0.005 A | 0.005 A | 0.005 A | 0.005 A |
| 最大压摆率 | 0.35 mA | - | 0.35 mA | 0.35 mA | 0.45 mA | 0.6 mA | 0.275 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
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