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据台湾“中央社”9月13日报道,调研机构IC Insights预计,2017年车用芯片市场可望达288亿美元(约合人民币1770亿元)规模,2013年至2017年车用芯片市场年复合增长率将达11%,将是增长最大的IC终端应用市场。 报道称,IC Insights预估,今年全球通讯芯片市场将达1073.4亿美元,将首度超越计算机芯片市场,跃居全球最大IC终端应用市场,将占整体IC市场约3...[详细]
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本月25日,Moto新品发布会将在纽约举行。 按照目前掌握的资料,本次,Moto有望带来骁龙835旗舰新机Moto Z2(F)。新一代不碎屏技术、后置平行双摄、闭环天线、模块化等等。 当然,对于这样一个要买到5000元产品,并不是很多人有能力接受,为此,联想还准备了Moto X4。 据外媒报道,Moto X4已经在美国联邦通信委员会(FCC)过审,型号为XT1802。 ...[详细]
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续流二极管通常是指反向并联在 电感线圈 , 继电器 , 可控硅 等储能元件两端,在 电路中电压或电流出现突变时,对电路中其它元件起保护作用的二极管.续流二极管由于在电路中起到续流的作用而得名,一般选择 快速恢复二极管 或者 肖特基二极管 来作为续流二极管。 2018年6月22日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技Bipolar GmbH & Co. KG推出专为现代IGBT应用而设计的新型二极管系...[详细]
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2020 年针对科技业的反垄断审查层出不穷,但去年美国五大科技公司游说支出仍略为下滑,脸书以 1968 万美元蝉联冠军,受到特朗普禁令影响,TikTok 母企字节跳动游说支出增超 8 倍。 科技公司周四 (21 日) 晚间公布 2020 年游说支出,美国五大科技巨头亚马逊、苹果 、脸书、Google和微软支出均呈下滑,较 2019 年减少 6109 万美元,年减 1.8%。 其中,脸书全年游说支...[详细]
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在今天的高通峰会上,基于骁龙835的Windows 10笔记本电脑也成为其中一个议题,华硕CEO沈振来受邀亲自演讲。 原来,按照微软和高通此前公布的消息,今年Q4,惠普、华硕和联想都将带来基于骁龙移动平台打造的Windows 10 PC产品。 高通今天公布了Win10骁龙835电脑的四大特性: 1、超越1天的电池使用时间 2、全时数据连接 3、创新的分体式设计 ...[详细]
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据外媒1月30日报道称,美国iRobot公司耗时数十年,成功研发一款机器人割草机rra,可根据草坪周围的信标找到方向。机器人割草机预计今年晚些时候推出后,于2020年在美国上市销售。
iRobot以制造Roomba系列吸尘器机器人而闻名。而今又推出了家庭新成员割草机机器人Terra,它具有先进的导航技术,可以高效地割草并且它的安装方法很简单。 iRobot首席执行官表示称,iRob...[详细]
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前些天,一加官方微博发布“HelloSummer,givemefive”预示着一加5手机将于夏天发布,关于该机的消息也随之而来。另外,一加手机CEO刘作虎也发微博暗示自家的一加新机会是“真正的旗舰”,可见对自家产品的配置非常自信。从此前一加推出的手机配置来看,一加5毫无疑问应该会采用最新的骁龙835处理器。 疑似一加手机5保护壳 近日,一张疑似一加手机5的手机保护壳照片流出,从图上我们能...[详细]
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中播控股 近日公布,其在 智能驾驶技术 开发领域取得了突破,并提交了美国 专利 申请,名为“雷达摄像头传感器融合技术与装置”。 此 专利 申请可能彻底改变目前应用于“先进驾驶员辅助系统”、“自动驾驶车辆”及和“无人驾驶飞行器”的传感和人工智能解决方案.此类应用的市场规模预计到2027年将超过2000亿美元。 该公司开发了整套具突破性的智能机器学习传感器技术,通过摄像头与能昼夜操作的电波雷...[详细]
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在产品包装工艺中,自动贴标机发挥着越来越重要的作用,它可以自动将标签粘贴到产品上,减少了人工操作的成本和手动粘贴的失误,适用于生产线上的大量产品贴标,可以提高生产效率和质量,广泛应用于制药、食品、化工、物流等行业。 很多自动贴标机采用PLC、触摸屏、电机和传感器组成的电控系统,实现多种工艺的自动化生产。为实现自动贴标机的远程监控与智能运维,数之能提供高效实用的物联网解决方案。在远程监控运维管...[详细]
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一、I2C接口读写EEPROM(AT24C02) ——主模式,分别用作主发送器和主接收器。通过查询事件的方式来确保正常通信。 1、I2C接口初始化 与其他对GPIO 复用的外设一样,它先调用了用户函数I2C_GPIO_Confi g() 配置好 I 2 C 所用的 I/O端口,然后再调用用户函数 I2C_Mode_Confi gu() 设置 I 2 C 的工作模式,并使能相关外设的时...[详细]
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5 月 10 日消息,据韩媒 The Elec 报道,三星电子内部已对其 HBM 内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在 HBM 业务上的竞争力。 具体而言,由现有 DRAM 设计团队负责 HBM3E 内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM 产能质量提升团队则专注开发下一代 HBM 内存 ——HBM4。 新设立的 HBM 专门开发团队由三星电子 DRAM 开发副总裁 Hwang Sang-...[详细]
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12月21日, 百度 与 华为 在北京共同宣布,达成全面战略合作。未来双方将在互联网服务和内容生态、AI平台和技术等方面展开全方位深入合作。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 百度 董事长兼首席执行官李彦宏和 华为 消费者业务CEO余承东 出席签约仪式的 百度 创始人、董事长兼首席执行官李彦宏表示,“百度和 华为 走到一起应该不令人意外,因为我们两家有很多相似的...[详细]
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近日,岸达科技在线上举行了以“Feel Everything 感知万物!”为主题的新品发布会,正式发布了其低功耗、低成本的60GHz CMOS的雷达SoC(System on Chip)芯片“ADT6101”。这是继2020年4月发布77GHz 2T2R 架构CMOS的雷达SoC芯片后,岸达科技为业界带来了又一款高集成度、低成本、低功耗的毫米波雷达SoC芯片。 ADT6101采用55nm C...[详细]
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2016年4月13日, Qualcomm Incorporated宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.在Qualcomm Quick Charge 3.0技术的部署与采用方面取得了重大进展。自Qualcomm Technologies推出高通骁龙 820处理器以来,多款最新的旗舰智能手机都配备了最新一代Quick Charge技术,这其中包括刚刚发布的HTC 10。...[详细]
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中汽协秘书长董扬昨日在“2013中国汽车论坛”主题论坛上表示,中国已成为世界汽车产销第一大国,但中国汽车产业缺乏核心竞争力,仍面临巨大挑战。他同时认为,中国汽车仍然处于重大战略机遇期,汽车产业的振兴和中国梦想有着密切关系。 董扬认为,在发达国家汽车工业增加值占GDP达到4%~5%,汽车产业对相关产业带动效应为10倍。另外,从中国市场分析,2012年末中国汽车千人保有量是80辆,比世界平均水平低5...[详细]