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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用,其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。 应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之,无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
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1 引 言 传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步,中国作为世界的制造业大国与消费大国之一,应牢牢抓住这一机遇,自主探索,推动本土RFID产业的发展,提升社会信息化的水平。 RFID,即无线射频识别技术,利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递,并通过所传递的信息达到识别目的,被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。 RFID标签具有体...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码,据传,这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。 目前受影响的系统包括Windows XP,Vista,Windows Server 2003,Windows Server 2008,Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。 卡...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。 创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
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PCI(Perip heral Component Interconnect )是一种先进的高性能32/64位局部总线,支持线性突发传输,数据最大传输率可达132MB/s。同时,PCI总线存取延误小,采用总线主控和同步操作,不受处理器限制,具有自动配置功能,非常适合于高速外设。所以,它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。 随着工业控制pci设备的增多,需要开发大量专...[详细]
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2008年8月26-29日,华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON / EMT 华南展(第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会)、华南国际汽车电子展(AE South China)、华南国际工业组装技术与装备展览会(ATE South China)和华南国际平面显示器制造技术展(Finetech South China)将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
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中国驾驶员不系安全带是普遍存在的事实,在这种情况下发生正面撞击,会对驾驶人员造成致命伤害。一种“非对称式”的安全气囊可以显著减少这种情况下的伤害:在利用“非对称式”安全气囊进行的中型轿车斜碰撞试验中,驾驶员的受伤指数减少了60%。这种特殊的气囊目前只安装在东风雪铁龙凯旋等拥有“中央固定集控式方向盘”的轿车上。 中央固定集控式方向盘的特点是驾驶员在转向时仅仅是在转动方向盘的轮辐以及转向...[详细]
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继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后,英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示,从技术的观点来看,半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备,认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]
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2008年7月17~18日,由深圳创意时代主办的“第四届便携式产品设计与电源管理技术研讨会”在深圳隆重召开。为期两天的大会紧紧围绕便携产品设计、便携电源管理两大主题展开,引起了关于便携主题的广泛讨论。国际知名企业TI、ST 、ADI倾情参与,知名行业分析机构IN-Stat China 预测了行业的最新趋势,3M、飞兆、英飞凌、精工、爱国者、中电等国内外著名企业都发表了精彩演讲。 精彩的...[详细]
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随着手机从单纯的语音交流工具发展成集通讯、成像、游戏于一体的多媒体设备,应用处理器正在取代基带芯片成为手机的核心。本文介绍了集成全方位的多媒体处理与加速模块,可支持400万CMOS图像传感器 像素的CMOS、CCD照相机以及3D游戏的AK3210M应用处理器及以它为核心的多媒体手机设计。 无线网络、无线服务和手机终端配置三者之间相辅相成。从2G、2.5G再到3G,伴随着无线网络的升级,...[详细]
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在可能被称作“后摩尔定律”的时代,芯片和半导体设备制造商走到了十字路口。 按照著名的摩尔定律,过去四十年里半导体产业无情地追求等比例缩减,这在未来将会成为一个非常难实现的目标。 但在日前(July 15-17)Semicon West设备展上,出现了一些不同的声音,看来是到了重新考虑等比例缩减,并想出其他增加半导体器件价值方法的时候了。 尽管Intel和IBM这样领先的IC...[详细]