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MT28F322D18FH-104TET

产品描述Flash, 2MX16, 100ns, PBGA58, FBGA-58
产品类别存储    存储   
文件大小592KB,共48页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT28F322D18FH-104TET概述

Flash, 2MX16, 100ns, PBGA58, FBGA-58

MT28F322D18FH-104TET规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码BGA
包装说明FBGA-58
针数58
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间100 ns
启动块TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PBGA-B58
JESD-609代码e0
长度12 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模8,63
端子数量58
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA58,8X13,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小4 words
并行/串行PARALLEL
电源1.8 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
部门规模8K,64K
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度7 mm
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