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QS5917-100J

产品描述PLL Based Clock Driver, 7 True Output(s), 1 Inverted Output(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小147KB,共7页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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QS5917-100J概述

PLL Based Clock Driver, 7 True Output(s), 1 Inverted Output(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

QS5917-100J规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
输入调节MUX
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
长度11.5062 mm
逻辑集成电路类型PLL BASED CLOCK DRIVER
功能数量1
反相输出次数1
端子数量28
实输出次数7
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)225
传播延迟(tpd)0.4 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.5 ns
座面最大高度4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11.5062 mm
最小 fmax100 MHz

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描述 PLL Based Clock Driver, 7 True Output(s), 1 Inverted Output(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 PLL Based Clock Driver, 7 True Output(s), 1 Inverted Output(s), CMOS, PDSO28, QSOP-28 PLL Based Clock Driver, 7 True Output(s), 1 Inverted Output(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 PLL Based Clock Driver, 7 True Output(s), 1 Inverted Output(s), CMOS, PDSO28, QSOP-28 PLL Based Clock Driver, 7 True Output(s), 1 Inverted Output(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 PLL Based Clock Driver, 7 True Output(s), 1 Inverted Output(s), CMOS, PDSO28, QSOP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QLCC SOIC QLCC SOIC QLCC SOIC
包装说明 QCCJ, SSOP, QCCJ, SSOP, QCCJ, SSOP,
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compliant compli compliant compliant compliant compliant
输入调节 MUX MUX MUX MUX MUX MUX
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-PDSO-G28 S-PQCC-J28 R-PDSO-G28 S-PQCC-J28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 11.5062 mm 9.9 mm 11.5062 mm 9.9 mm 11.5062 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
功能数量 1 1 1 1 1 1
反相输出次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
实输出次数 7 7 7 7 7 7
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ SSOP QCCJ SSOP QCCJ SSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225
传播延迟(tpd) 0.4 ns 0.4 ns 0.4 ns 0.4 ns 0.4 ns 0.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.5 ns 0.5 ns 0.5 ns 0.5 ns 0.5 ns 0.5 ns
座面最大高度 4.572 mm 1.75 mm 4.572 mm 1.75 mm 4.572 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND GULL WING J BEND GULL WING J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.635 mm 1.27 mm 0.635 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 11.5062 mm 3.9116 mm 11.5062 mm 3.9116 mm 11.5062 mm 3.9116 mm
最小 fmax 100 MHz 70 MHz 132 MHz 132 MHz 70 MHz 100 MHz
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
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