16-BIT, OTPROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP-80
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-80 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | CAPTURE/COMPARE UNIT |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | ST9 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 9 |
| I/O 线路数量 | 56 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 80 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 480 |
| RAM（字数） | 480 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 3.4 mm |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5 V |
| 最小供电电压 | 5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| ST90T40Q1 | ST90E40L1/ES | ST90E40G1/ES | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, OTPROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 | 16-BIT, UVPROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, CERAMIC, LCC-68 | 16-BIT, UVPROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, CQFP80, WINDOWED, CERAMIC, QFP-80 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QFP | LCC | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-80 | WINDOWED, CERAMIC, LCC-68 | WINDOWED, CERAMIC, QFP-80 |
| 针数 | 80 | 68 | 80 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 其他特性 | CAPTURE/COMPARE UNIT | CAPTURE/COMPARE UNIT | CAPTURE/COMPARE UNIT |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| CPU系列 | ST9 | ST9 | ST9 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 | S-CQCC-J68 | R-CQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| DMA 通道数量 | 4 | 4 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 9 | 9 | 9 |
| I/O 线路数量 | 56 | 56 | 56 |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 80 | 68 | 80 |
| 计时器数量 | 3 | 3 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFP | QCCJ | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 | LDCC68,1.0SQ | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 480 | 480 | 480 |
| RAM（字数） | 480 | 480 | 480 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | OTPROM | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA | 50 mA | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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