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FM1208S-250DSC

产品描述Non-Volatile SRAM, 512X8, 250ns, CMOS, CDIP24
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文件大小276KB,共8页
制造商Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)
官网地址http://www.cypress.com/
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FM1208S-250DSC概述

Non-Volatile SRAM, 512X8, 250ns, CMOS, CDIP24

FM1208S-250DSC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T24
内存密度4096 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数512 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

FM1208S-250DSC相似产品对比

FM1208S-250DSC FM1208S-250SC FM1208S-250DC FM1208S-250PC FM1208S-250PSC
描述 Non-Volatile SRAM, 512X8, 250ns, CMOS, CDIP24 Non-Volatile SRAM, 512X8, 250ns, CMOS, PDSO24 Non-Volatile SRAM, 512X8, 250ns, CMOS, CDIP24 Non-Volatile SRAM, 512X8, 250ns, CMOS, PDIP24 Non-Volatile SRAM, 512X8, 250ns, CMOS, PDIP24
厂商名称 Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-PDSO-G24 R-CDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24
字数 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512 512
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

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