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V29C31004B-12J

产品描述Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
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文件大小67KB,共15页
制造商Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
官网地址http://www.moselvitelic.com
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V29C31004B-12J概述

Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

V29C31004B-12J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码QFJ
包装说明PLASTIC, LCC-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
其他特性HARDWARE DATA PROTECTION; 10000 PROGRAM/ERASE CYCLES
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模512
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
编程电压3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
部门规模1K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度11.43 mm

V29C31004B-12J相似产品对比

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描述 Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 512KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 512KX8, 90ns, PDSO32, TSOP1-32 Flash, 512KX8, 90ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 512KX8, 90ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 512KX8, 120ns, PDSO32, TSOP1-32 Flash, 512KX8, 120ns, PDSO32, TSOP1-32 Flash, 512KX8, 90ns, PDSO32, TSOP1-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ QFJ TSOP1 QFJ QFJ TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 TSOP1-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 TSOP1-32 TSOP1-32 TSOP1-32
针数 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 90 ns 90 ns 90 ns 120 ns 120 ns 90 ns
其他特性 HARDWARE DATA PROTECTION; 10000 PROGRAM/ERASE CYCLES HARDWARE DATA PROTECTION; 10000 PROGRAM/ERASE CYCLES HARDWARE DATA PROTECTION; 10000 PROGRAM/ERASE CYCLES HARDWARE DATA PROTECTION; 10000 PROGRAM/ERASE CYCLES HARDWARE DATA PROTECTION; 10000 PROGRAM/ERASE CYCLES HARDWARE DATA PROTECTION; 10000 PROGRAM/ERASE CYCLES HARDWARE DATA PROTECTION; 10000 PROGRAM/ERASE CYCLES HARDWARE DATA PROTECTION; 10000 PROGRAM/ERASE CYCLES
启动块 BOTTOM TOP BOTTOM BOTTOM TOP BOTTOM TOP TOP
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.97 mm 13.97 mm 18.4 mm 13.97 mm 13.97 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 512 512 512 512 512 512 512 512
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ TSOP1 QCCJ QCCJ TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 TSSOP32,.8,20 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
编程电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.55 mm 3.55 mm 1.2 mm 3.55 mm 3.55 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
部门规模 1K 1K 1K 1K 1K 1K 1K 1K
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND GULL WING J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 YES YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 11.43 mm 11.43 mm 8 mm 11.43 mm 11.43 mm 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) - Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) - Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC )

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