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目前，无线通信技术已经成为一大热点，而系统设计的微型化、低功耗成为发展的必然趋势。在保证系统工作可靠性的前提下，如何实现系统低功耗是无线数据传输系统亟待解决的一个主要问题。本文利用MSP430超低功耗单片机和2．4 GHz ISM频段的射频芯片EMl98810设计了一种低功耗的无线数据传输系统。该系统使用干电池供电，可广泛应用于电池供电的自动化数据采集系统、无线遥控、无线鼠标、无线键盘、无...[详细]

制造安全性、可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所需的性能和能效 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力，旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效，同时仍然遵循严格的汽车安全...[详细]

    大城市的环境越来越差，大家都号召彼此公交出行，但是对于每个普通人来说，虽然公交车非常便宜又环保，但是有时距离公交站太远、或者坐车不方便，都成为了我们公交出行的一种阻碍。     而现在，在全世界各地已经出现了全新一代的公交系统，无论是公交车、大巴车还是站牌，在新技术和新能源的促进下，乘坐公交车已经不再是一项非常麻烦的事情。下面就然我们一起来现在已经出现的高科技公交车，将会如何为我...[详细]

“妈妈快看！这里有一个好大的机器人！” “这个看起来太酷了！我要玩这个！” “刚才叔叔都说了些啥？快给爸爸也讲讲。” “叔叔我还能再玩一次吗？” 这是中科院计算所2021年公众科学日中科晶上展台的现场，也是一个数字世界和现实世界合二为一的神秘“结界”。踏进这个结界，孩子们即将开启一场由工业级5G和数字孪生联合打造的“超现实”之旅。 上午九点，计算所大门正式打开，瞧这浩浩荡荡的阵势！ ...[详细]

“智能世界有三个特征：万物感知、万物互联和万物智能。要支撑这样一个世界，有两大关键技术需要持续创新和投入：联接和计算。”在9月18日开幕的2019华为全联接大会（HC 2019）上，华为副董事长胡厚崑宣讲了华为的计算产业战略。大会期间，华为以鲲鹏系列通用计算芯片和昇腾系列AI芯片为抓手，陆续发布了包括软、硬件，数据库，云服务等在内的众多产品谱系，彰显了其提供完整智能计算解决方案的实力。同时...[详细]

第一代，如第一批消费级机器人吸尘器，相对来说比较简单，自我导航和执行任务的能力有限。这些机器人通过发射器等探测障碍物，使用震动碰撞。但是，这些都已成为历史。 随着（）、（ML）和计算机视觉（CV）等融合技术的进步，现在，机器人可以看到周围的环境，分析动态场景或变化的条件，并做出决定。而硬件创新进一步推动了这些功能的完善，比如越来越强大的移动平台、更复杂的传感器和高分辨率图像捕获。 ...[详细]

2012广东互联网大会于12月14-15日在中国广州隆重召开，大会汇集了国内外众多领先的互联网、电商、电信运营商、手机应用开发商及风险投资商等领域的上百家知名企业。资深移动互联网、移动电子商务服务企业联动优势携U付平台旗下U付-无线支付亮相本次大会，引起了业内广泛关注。 大会现场，U付无线支付全面展示了其基于移动互联网的快捷支付产品及服务能力。据了解，U付无线支付是联动优势面向移动互联网市...[详细]

目前市场显示卡所建置的记忆体，从 GDDR5 到 GDDR5X 与 HBM2 都已流行一段时间了，最新的 GDDR6 还没有听到太多消息。如今，美系记忆体大厂美光（Micron）日前宣布，已完成 12Gbps 和 14Gbps GDDR6 的设计和内部认证。美光曾表示，打算在 2018 年上半年量产 GDDR6，现在可让这个计划继续发展下去了。 与上一代 GDDR5X 是单频道记忆体相比，GDD...[详细]

据外媒报道，知情人士透露，日本显示器公司（JDI）正在和苹果及夏普洽谈出售Hakusan。 据悉，该工厂售价预计在800-900亿日元左右（约合51-57亿元）。不过，尚不清楚苹果和夏普是否会分摊这笔资金。 JDI希望本财年内达成协议。两周前，JDI宣布正在和主要客户洽谈，想以2亿美元的价格出售工厂。 JDI方面表示，正在考虑所有选择，还没有任何事情确定下来。 ...[详细]

AMD公司日前在其年度产业分析师论坛上展示了第一款X86服务器用四核处理器产品线，从而在缩小与英特尔差距方面又迈出了一大步。虽然新款处理器在2007年中期以后才可能上市，但该公司通过向产业分析师和客户展示它在生产周期方面所取得的进展，达到了一个新的里程碑。 据Enderle Group的总裁兼首席分析师Rob Enderle表示，由于英特尔最先推出了四核处理器产品，因此AMD需要奋起直追。他说...[详细]

市场调研机构IC Insights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。 数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。IC Insi...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布，其旗下诠鼎 推出基于 高通（ Qualcomm）QCA4024的 双模全自动智能门锁Turnkey 解决方案。 近年来随着云计算和大数据的快速发展，智能家居行业也随之火爆。市场的热捧和消费者观念的普及不断推动行业的进步。智能门锁作为智能家庭安全类别中的重要组成也是越来越被人们认同和接纳。当前的门锁市场处于高速发展初期，既有...[详细]

台北訊，2017年8月10日－Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse® 正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。 Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210） 产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师...[详细]

    3D打印的植入物在手术中的应用正成为一种不可阻挡的潮流。近日，墨尔本皇家理工大学联合医疗设备专家Anatomics公司就为一位患有严重背疼的患者制造了用于手术的3D打印笼状脊柱结构，而这也是澳大利亚首个3D打印的脊柱植入物。 3D打印脊柱植入物     接受该植入物的患者是患有严重脊椎病的Amanda Gorvin女士，她的第五节腰椎结构异常，且邻近椎间盘严重退化，所以长期以...[详细]

汽车行业的动能转换拐点无限靠近，在“电动化是上半场、智能化是下半场”的共识下，智能化竞争成为车企新的发展高地和战略支点，各方在智能化争夺战的比拼明显提速，而该领域中的主角却总是聚焦于乘用车对传统用车场景的升级，忽视了被低估的商用车市场，同样开始发力。 近期，多家商用车企发布2024年三季度财报，21世纪经济报道记者统计发现，在汽车行业整体利润陷入低点时，多数商用车企反而做到了营收与利润的双增...[详细]