Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, Z8 CPU, 10MHz, CMOS, PDSO20, SSOP-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IXYS |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | Z8 |
最大时钟频率 | 10 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 7.2 mm |
I/O 线路数量 | 13 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 32 |
ROM(单词) | 512 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 2 mm |
速度 | 10 MHz |
最大压摆率 | 7 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Z8E000 微控制器是一种一次性可编程(One-Time Programmable, OTP)的微控制器,属于 ZiLOG Z8 系列。这种类型的微控制器通常支持汇编语言和C语言进行编程。汇编语言提供了对硬件操作的直接控制,适合底层硬件操作和性能优化。C语言则因其高级特性和广泛的应用,成为嵌入式系统开发中常用的编程语言。
对于Z8E000微控制器,开发者可以使用如下几种方式进行编程:
汇编语言:直接与微控制器的硬件指令集对应,适合于需要精细控制硬件资源的场合。
C语言:由于C语言的可移植性和高效性,很多嵌入式系统开发者选择使用C语言进行开发。
混合编程:在某些情况下,开发者可能会将汇编语言和C语言结合使用,以获得更好的性能和灵活性。
开发工具:ZiLOG 提供或支持一些集成开发环境(IDE)和编译器,例如 ZiLOG Studio,它们支持上述语言,并且为 Z8 系列微控制器提供优化的编译器和调试工具。
第三方工具:除了官方工具外,也可能有第三方编译器和开发工具支持 Z8E000 微控制器的编程。
为了获得最准确的信息,建议查阅 ZiLOG 官方文档或联系他们的技术支持获取关于 Z8E000 微控制器编程语言支持的详细信息。
Z8E00010HEC | RNM1/4C219.6KOHMFTU | Z8E00010PSC | Z8E00010PSG | Z8E00010PEG | Z8E00010HEG | Z8E00010HSG | |
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描述 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, Z8 CPU, 10MHz, CMOS, PDSO20, SSOP-20 | Fixed Resistor, Metal Film, 0.25W, 19600ohm, 1% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, Z8 CPU, 10MHz, CMOS, PDIP18, DIP-18 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PDSO20, SSOP-20 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 10MHz, CMOS, PDSO20, SSOP-20 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | not_compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
端子数量 | 20 | 2 | 18 | 18 | 18 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 105 °C | 155 °C | 70 °C | 70 °C | 105 °C | 105 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | - | - | -40 °C | -40 °C | - |
封装形状 | RECTANGULAR | TUBULAR PACKAGE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | Axial | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
技术 | CMOS | METAL FILM | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | IXYS | - | IXYS | IXYS | IXYS | IXYS | IXYS |
零件包装代码 | SSOP | - | DIP | DIP | DIP | SSOP | SSOP |
包装说明 | SSOP-20 | - | DIP-18 | DIP, | DIP, | SSOP-20 | SSOP-20 |
针数 | 20 | - | 18 | 18 | 18 | 20 | 20 |
具有ADC | NO | - | NO | NO | NO | NO | NO |
位大小 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 10 MHz | - | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | - | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 7.2 mm | - | 22.86 mm | 22.86 mm | 22.86 mm | 7.2 mm | 7.2 mm |
I/O 线路数量 | 13 | - | 13 | 13 | 13 | 13 | 13 |
PWM 通道 | NO | - | NO | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | - | DIP | DIP | DIP | SSOP | SSOP |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | - | NOT SPECIFIED | 225 | 225 | 225 | 225 |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM(单词) | 512 | - | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 |
ROM可编程性 | OTPROM | - | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 2 mm | - | 4.24 mm | 4.24 mm | 4.24 mm | 2 mm | 2 mm |
速度 | 10 MHz | - | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | - | 3.5 V | 3.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 3.5 V |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | NO | NO | NO | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN | TIN | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 5.3 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 5.3 mm | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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