32-BIT, 1420MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, HCTE, CERAMIC, LGA-360
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | LGA |
包装说明 | CGA, |
针数 | 360 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
其他特性 | LOW POWER TAKEN FROM SLEEP MODE |
地址总线宽度 | 36 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 200 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CBGA-X360 |
长度 | 25 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 360 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | CGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.8 mm |
速度 | 1420 MHz |
最大供电电压 | 1.25 V |
最小供电电压 | 1.15 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved