32-BIT, 75MHz, OTHER DSP, CBGA144, CERAMIC, BGA-144
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FBGA, BGA144,13X13,32 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 75 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B144 |
| 长度 | 12 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA144,13X13,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 34816 |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 |
| 座面最大高度 | 2.4 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| SMJ320VC33GNMM150 | SM320VC33HFGM150 | |
|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, 75MHz, OTHER DSP, CBGA144, CERAMIC, BGA-144 | 32-BIT, 75MHz, OTHER DSP, CQFP164, NCTB, CERAMIC, MO-113AA, QFP-164 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | QFP |
| 包装说明 | FBGA, BGA144,13X13,32 | NCTB, CERAMIC, MO-113AA, QFP-164 |
| 针数 | 144 | 164 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 |
| 桶式移位器 | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 75 MHz | 75 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B144 | S-CQFP-F164 |
| 长度 | 12 mm | 28.705 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 端子数量 | 144 | 164 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | FBGA | GQFF |
| 封装等效代码 | BGA144,13X13,32 | QFL164,1.2SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | FLATPACK, GUARD RING |
| 电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 34816 | 34816 |
| 座面最大高度 | 2.4 mm | 3.3 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | BALL | FLAT |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD |
| 宽度 | 12 mm | 28.705 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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