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AM27C256-200/BXA

产品描述UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, DIP-28
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文件大小1MB,共18页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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AM27C256-200/BXA概述

UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, DIP-28

AM27C256-200/BXA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间200 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
长度37.1475 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度5.588 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
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