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PS321CUA: 产品描述SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO8, MSOP-8; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小186KB，共5页; 制造商Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated); 官网地址https://www.diodes.com/

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PS321CUA概述

SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO8, MSOP-8

PS321CUA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码	MSOP
包装说明	TSSOP, SOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	3 mm
负电源电压最大值（Vsup）	-8 V
负电源电压最小值（Vsup）	-2.7 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
正常位置	NC
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	8
标称断态隔离度	72 dB
通态电阻匹配规范	0.3 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	8 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	100 ns
最长接通时间	150 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm

PS321CUA相似产品对比

	PS321CUA	PS322CUA	PS320CUAE
描述	SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO8, MSOP-8	SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO8, MSOP-8	SPST, 2 Func, 1 Channel, PDSO8, MSOP-8
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码	MSOP	MSOP	MSOP
包装说明	TSSOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.19	TSSOP,
针数	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e3
长度	3 mm	3 mm	3 mm
负电源电压最大值（Vsup）	-8 V	-8 V	-8 V
负电源电压最小值（Vsup）	-2.7 V	-2.7 V	-2.7 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V
信道数量	1	1	1
功能数量	2	2	2
端子数量	8	8	8
标称断态隔离度	72 dB	72 dB	72 dB
通态电阻匹配规范	0.3 Ω	0.3 Ω	0.3 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω	35 Ω	35 Ω
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	8 V	8 V	8 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
最长断开时间	100 ns	100 ns	100 ns
最长接通时间	150 ns	150 ns	150 ns
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	MATTE TIN (787)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40
宽度	3 mm	3 mm	3 mm
正常位置	NC	NO/NC	-
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-
封装等效代码	SOP8,.25	TSSOP8,.19	-
电源	+-5 V	+-5 V	-
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-
技术	CMOS	CMOS	-

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