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据外电报道，一直着眼于向移动处理器市场之外进行扩张的高通，周四对外推出一款24核服务器处理器。这将是高通向英特尔主宰的服务器处理器市场发起的首次攻击。 高通高级副总裁阿南德 钱德拉塞克（Anand Chandrasekher）在旧金山举行的发布会中表示，这款由高通自主开发的服务器处理器采用了24核设计。该产品目前正处于试验性生产阶段，公司潜在客户和合作伙伴能够对其进行测试。 ...[详细]

     日超级电脑内建处理器 　●2011年全球运算最快的超级电脑K Computer。图／摘自网路 由日本理化学研究所（日本理研）及富士通（Fujitsu）合作开发的超级电脑K Computer（京）过去采用SPARC架构处理器，但在新一代Post-K超级电脑中，主导处理器设计的富士通将首度改用ARM架构开发超级电脑用的超高效能运算（HPC）处理器，制程上直接采用更先进的7奈米，晶圆代工龙头...[详细]

2016年，是人工智能格外闪耀的一年。尽管“人工智能”这个名词已经诞生了60年，但其商业化进程却是一路崎岖，直到今天才开始初露锋芒。无论是会下棋的谷歌AlphaGo，还是打不倒的波士顿动力Atlas，都让人们在惊叹之余看到了人工智能背后潜藏的巨大商业价值。资本的青睐使得无数的青年才俊涌进人工智能创业圈，而互联网巨头们也在疯狂的跑马圈地，未来或许将会迎来一个比互联网变革更深刻的人工智能时代。 机器...[详细]

摘要：介绍了I2C总线的结构、工作原理、数据传输方式，讨论了基于I2C总线的多机通信软硬件设计，实现了程控交换多机通信调度指挥系统。 关键词：I2C总线 多机通信 软硬件设计 I2C（Inter Integrated Circuit）总线是Philips公司开发的一种双向两线主机总线，它能方便地实现芯片间的数据传输与控制。通过两线缓冲接口和内部控制与状态寄存器，可方便地完成多机间的非主从通...[详细]

东芝株式会社、IBM公司和AMD公司今天宣布，三方采用鳍片场效应晶体管（FinFET）共同开发了一种静态随机存储器（SRAM）单元，其面积仅为0.128平方微米（μm2），是世界上最小的实用SRAM单元。 该存储单元采用高电介质/金属栅极（high-k/metal gate，简称HKMG）材料开发，为今后几代新技术带来了优于平面场效应晶体管（FET）单元的技术优势。SRAM单元是微...[详细]

与为了使扫描信号与被测信号同步，可以设定一些条件，将被测信号不断地与这些条件相比较，只有当被测信号满足这些条件时才启动扫描，从而使得扫描的频率与被测信号相同或存在整数倍的关系，也就是同步。这种技术我们就称为“触发”，而这些条件我们称其为“触发条件” 。 用作触发条件的形式很多，最常用最基本的就是“边沿触发”，即将被测信号的变化（即信号上升或下降的边沿） 与某一电平相比较，当信号的变化以某种选...[详细]

高清数字内容过去只能承载于物理磁盘上，需要专用设备才可以播放;而今，宽带连接无处不在，高清数字内容可以从“云”端中以“流”的形式传送和定制到计算机、智能手机或任何其它连网设备上。传统电视是一种独立的终端，只能接收广播电视节目，由于它不具备我们习惯使用的联网功能，最终会成为过时的产品。因此，智能电视产业应运而生。 　　智能电视是指集成了互联网功能的电视机，它能提供比当今普通电视机更高级的计算能力和联...[详细]

现在大多单片机都带有ADC模块，对于精度要求不是很高的场合，一般都能够满足的。这里例程重在理解控制过程。 原理图: 代码如下： //头文件 #include #include //_nop_延时一个机械周期函数所在头文件 //定义宏 #define uint unsigned int #define uchar unsigned char /...[详细]

率先实现55A高电流和+160℃高温下工作1000小时的能力 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内首款具有55A高电流，可在+160℃高温下工作1000小时而不会出现意外故障的的热熔断器。这款Vishay Beyschlag HCTF系列中的新器件通过AEC-Q200认证，能够安全地分断高电流汽车应用中的电源。 在+235...[详细]

本文主要参考自《MICROCONTROLLER DESIGN GUIDELINES FOR ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY》，此文虽然写在多年前，不过有很多很现实的参考意义。另外别的IC厂商也有很多的参考文档，如果大家有兴趣可以参考一下。 题外话，写这个话题主要是去剖析模块内部主要的干扰源和敏感器件，通过这些主要的东西的设计来慢慢体会模块的EMC设计，不过难免有些一鳞...[详细]

～将插头插入插座即可实现的通信、PLC近在咫尺～ 日本知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）于2013年1月世界首家获得电力线载波通信（PLC）标准“HD-PLC”inside※的授权许可，并开始开发符合该标准的基带IC，现已基本设计完成。 “HD-PLC”inside是最适合利用已有电力线的、作为高速电力线载波通信方式之一而备受瞩目的“HD-PLC”的嵌入的标准，该标准通过嵌入白色家...[详细]

1月15日消息，小米集团副总裁常程分享了小米11最新MIUI 12稳定版更新日志，新版MIUI 12解决了小米11的充电Bug。 　　此前有用户反映，小米11连上65W特定型号充电器，会遇到手机重启。 　　经过工程师的分析，这是因为手机和特定型号特定批次的充电兼容协议有冲突，目前该Bug已经解决。 　　小米手机系统软件部总监张国全表示，这两年手机充电发展迅速，小米又选择了兼容PD协议，每款手...[详细]

高通(Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台，不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力，更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局，而相较于双方芯片硬件规格比拚，高通Snapdragon 710采用三星电子(Samsung Electronics)10纳米制程技术量产的策略，恐将牵动高通及三星、联发科与台积电两大阵营势力...[详细]

在手机战场“演习”的MWC展上，小米再出风头，举行发布会正式发布小米MIX3的5G版本以及海外版小米9。 在发布会上，小米首次实时演示与Orange运营商打通了第一个5G的国外电话，清晰度和稳定性表现良好，这表明MIX3 5G的技术走向成熟。 这也成为小米拓展海外5G市场的重要棋局。2018年10月，小米就发布MIX 3国内版，成为国内上线的首款5G手机。其采用滑盖全面屏，搭载骁龙...[详细]

介绍之前，我们需要明确两个概念：“屏幕材质”与“图像显示技术”，这两者是截然不同的两个概念。TFT、IPS、SLCD、AMOLED、Super AMOLED、Super AMOLED Plus这些属于屏幕材质，而ASV、CBD、NOVA、Retina Display这些实际上指的是屏幕图像显示技术。通常这两个概念比较容易混淆，应该注意区分。 　　一、ASV技术 　　首先要说的就是大家比较熟悉的A...[详细]