20 A, 100 V, SILICON, RECTIFIER DIODE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Digitron |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 应用 | FAST RECOVERY |
| 外壳连接 | CATHODE |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.4 V |
| JEDEC-95代码 | DO-5 |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D1 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 225 A |
| 元件数量 | 1 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| 最大输出电流 | 20 A |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大重复峰值反向电压 | 100 V |
| 最大反向电流 | 50 µA |
| 最大反向恢复时间 | 0.2 µs |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 1N3900 | 1N3899 | 1N3901 | 1N3902 | 1N3903 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 20 A, 100 V, SILICON, RECTIFIER DIODE | 20 A, 50 V, SILICON, RECTIFIER DIODE | 20 A, 200 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-5 | 20 A, 300 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-5 | 20 A, 400 V, SILICON, RECTIFIER DIODE |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Digitron | Digitron | Digitron | Digitron | Digitron |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 应用 | FAST RECOVERY | FAST RECOVERY | FAST RECOVERY | FAST RECOVERY | FAST RECOVERY |
| 外壳连接 | CATHODE | CATHODE | CATHODE | CATHODE | CATHODE |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V |
| JEDEC-95代码 | DO-5 | DO-5 | DO-5 | DO-5 | DO-5 |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 225 A | 225 A | 225 A | 225 A | 225 A |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 相数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C |
| 最大输出电流 | 20 A | 20 A | 20 A | 20 A | 20 A |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大重复峰值反向电压 | 100 V | 50 V | 200 V | 300 V | 400 V |
| 最大反向电流 | 50 µA | 50 µA | 50 µA | 50 µA | 50 µA |
| 最大反向恢复时间 | 0.2 µs | 0.2 µs | 0.2 µs | 0.2 µs | 0.2 µs |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
安防电子
模拟与混合信号
FPGA/CPLD
测评中心专版
WindowsCE
MicroPython开源版块
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
