MB81C79A-35PSK概述

8KX9 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28

MB81C79A-35PSK规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	35 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	35.36 mm
内存密度	73728 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	9
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX9
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.25 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

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MB81C79A-35PSK相似产品对比

	MB81C79A-35PSK	MB81C79A-35PJ	MB81C79A-35CV	MB81C79A-45CV	MB81C79A-45PSK	MB81C79A-35PF
描述	8KX9 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX9, 35ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX9, 35ns, CMOS, CQCC32, METAL SEALED, CERAMIC, LCC-32	Standard SRAM, 8KX9, 45ns, CMOS, CQCC32	8KX9 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX9, 35ns, CMOS, PDSO28
包装说明	DIP,	SOJ, SOJ28,.34	QCCN,	QCCN, LCC32,.45X.55	DIP,	SOP, SOP28,.5
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	35 ns	35 ns	35 ns	45 ns	45 ns	35 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-CQCC-N32	R-XQCC-N32	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28
内存密度	73728 bit	73728 bit	73728 bit	73728 bit	73728 bit	73728 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	9	9	9	9	9	9
端子数量	28	28	32	32	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX9	8KX9	8KX9	8KX9	8KX9	8KX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ	QCCN	QCCN	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
零件包装代码	DIP	SOJ	-	QFJ	DIP	SOIC
针数	28	28	-	32	28	28
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	EAR99

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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