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MPC8555EPXAJEX

产品描述32-BIT, 533MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共88页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC8555EPXAJEX概述

32-BIT, 533MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783

MPC8555EPXAJEX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数783
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度64
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率166 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B783
长度29 mm
低功率模式YES
端子数量783
最高工作温度105 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.75 mm
速度533 MHz
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

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