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PCX7447AVGH1167NB

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 1167MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, HITCE, BGA-360
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小445KB,共52页
制造商e2v technologies
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PCX7447AVGH1167NB概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 1167MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, HITCE, BGA-360

PCX7447AVGH1167NB规格参数

参数名称属性值
厂商名称e2v technologies
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数360
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO OPERATES AT 1.3V SUPPLY
地址总线宽度36
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率167 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B360
长度25 mm
低功率模式YES
端子数量360
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.2 mm
速度1167 MHz
最大供电电压1.15 V
最小供电电压1.05 V
标称供电电压1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

PCX7447AVGH1167NB相似产品对比

PCX7447AVGH1167NB PCX7447AVGH1000NB
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 1167MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, HITCE, BGA-360 RISC Microprocessor, 32-Bit, 1000MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, HITCE, BGA-360
厂商名称 e2v technologies e2v technologies
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, BGA,
针数 360 360
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO OPERATES AT 1.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 1.3V SUPPLY
地址总线宽度 36 36
位大小 32 32
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 167 MHz 167 MHz
外部数据总线宽度 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES
JESD-30 代码 S-CBGA-B360 S-CBGA-B360
长度 25 mm 25 mm
低功率模式 YES YES
端子数量 360 360
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.2 mm 3.2 mm
速度 1167 MHz 1000 MHz
最大供电电压 1.15 V 1.15 V
最小供电电压 1.05 V 1.05 V
标称供电电压 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 25 mm 25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC

 
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