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HN62454FA-10

产品描述MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40
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文件大小76KB,共11页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN62454FA-10概述

MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40

HN62454FA-10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP40,.56
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 256K X 16; TTL COMPATIBLE I/O
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G40
JESD-609代码e0
长度26 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP40,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大待机电流0.00003 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.7 mm

HN62454FA-10文档预览

HN62454 Series
524288-word
×
8-bit/ 262144-word
×
16-bit CMOS
Mask Programmable ROM
ADE-203-402A (Z)
Rev. 1.0
May. 9, 1996
Description
The HN62454 is a 4-Mbit CMOS mask-Programmable ROM organized either as 262144 words by 16 bits or
524288 words by 8 bits. Realizing low power consumption, this memory is allowed for battery operation.
And a high speed access of 100 ns (max) is the most suitable to the system using a high speed micro-
computer by 16 bits.
Features
Single 5 V supply
High speed
Access time: 100 ns (max)
Low power
Active: 330 mW (max)
Standby: 165
µW
(max)
Byte-wide or word-wide data organization (Switched by BHE terminal)
Three-state data output for or-tying
Directly TTL compatible
All inputs and outputs
Pin compatible with 4 Mbit EPROM (HN27C4000G/FP)
Ordering Information
Type No.
HN62454P-10
HN62454FA-10
HN62454TT-10
Access time
100 ns
100 ns
100 ns
Package
600 mil 40-pin plastic DIP (DP-40)
525 mil 40-pin plastic SOP (FP-40D)
400 mil 44-pin plastic TSOP II (TTP-44D)
HN62454 Series
Pin Arrangement
HN62454P Series
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
CE
V
SS
OE
D0
D8
D1
D9
D2
D10
D3
D11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
(Top view)
HN62454FA Series
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
CE
V
SS
OE
D0
D8
D1
D9
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D10
D3
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(Top view)
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39
38
37
36
35
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31
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23
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A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
BHE
V
SS
D15/A-1
D7
D14
D6
D13
D5
D12
D4
V
CC
40
39
38
37
36
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32
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29
28
27
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A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
BHE
V
SS
D15/A-1
D7
D14
D6
D13
D5
D12
D4
V
CC
NC
NC
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
CE
V
SS
OE
D0
D8
D1
D9
D2
D10
D3
D11
HN62454TT Series
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
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20
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22
(Top view)
44
43
42
41
40
39
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36
35
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29
28
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26
25
24
23
NC
NC
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
BHE
V
SS
D15/A-1
D7
D14
D6
D13
D5
D12
D4
V
CC
2
HN62454 Series
Pin Description
Pin name
A-1, A0 to A17
D0 to D15
BHE
CE
OE
NC
V
CC
V
SS
Function
Address inputs
Data outputs
8/16 bit (byte/word) mode switch
Chip enable
Output enable
No connection
Power supply
Ground
Block Diagram
A12
A2
X decoder
Memory array
A17
A13
Address
buffer
Y decoder
Y gates
A1
A0
(A-1)
*1
Hex / Byte
BHE
OE
3-state output
buffer
CE
BHE = V
IH
: 16-bit (D15 to D0)
BHE = V
IL
: 8-bit (D7 to D0)
Note: 1. A-1 is least significant address.
When BHE is 'low', D14 to D8 goes the high impedance state, and D15 should be A-1.
D0
D15/(D7)
3
HN62454 Series
Mode Selection
Pin
Data output
Mode
Standby
Output disable
Read (16-bit)
Read (8-bit)
Read (8-bit)
CE
H
L
L
L
L
OE
×*
1
H
L
L
L
BHE
×
×
H
L
L
D15/A-1
×
×
Dout
L
H
D0-D7
High-Z*
2
High-Z
D0 to D7
D0 to D7
D8 to D15
D8-D15
High-Z
High-Z
Address input
LSB
MSB
A17
A17
A17
D8 to D15 A0
High-Z
High-Z
A-1
A-1
Notes: 1.
×:
Don’t care.
2. High-Z: High impedance
Absolute Maximum Ratings
Parameter
Supply voltage*
1
All input and output voltage*
1
Operating temperature range
Storage temperature range
Temperature under bias
Notes: 1. With respect to V
SS
.
Symbol
V
CC
Vin, Vout
Topr
Tstg
Tbias
Value
–0.3 to +7.0
–0.3 to V
CC
+0.3
0 to +70
–55 to +125
–20 to +85
Unit
V
V
°C
°C
°C
Recommended DC Operating Conditions
(Ta = 0 to + 70°C)
Parameter
Supply voltage
Symbol
V
CC
V
SS
Input Voltage
V
IH
V
IL
Min
4.5
0
2.2
–0.3
Typ
5.0
0
Max
5.5
0
V
CC
+ 0.3
0.8
Unit
V
V
V
V
4
HN62454 Series
DC Characteristics
(V
CC
= 5.0 V
±
10%, V
SS
= 0 V, Ta = 0 to + 70°C)
Parameter
Supply current
Active
Standby
Standby
Input leakage current
Output leakage current
Output voltage
Symbol
I
CC
I
SB1
I
SB2
|I
IL
|
|I
OL
|
V
OH
V
OL
Min
2.4
Max
60
30
3
10
10
0.4
Unit
mA
µA
mA
µA
µA
V
V
Test conditions
V
CC
= 5.5 V, I
DOUT
= 0 mA, t
RC
= 100 ns
V
CC
= 5.5 V,
CE
V
CC
– 0.2 V
V
CC
= 5.5 V,
CE
2.2 V
Vin = 0 to V
CC
CE
= 2.2 V, Vout = 0 to V
CC
I
OH
= –205
µA
I
OL
= 1.6 mA
Capacitance
(V
CC
= 5.0 V
±
10%, V
SS
= 0 V, Ta = 25°C, Vin = 0 V, f = 1MHz)
Parameter
Input capacitance*
1
Output capacitance*
1
Note:
Symbol
Cin
Cout
Min
Max
10
15
Unit
pF
pF
1. This parameter is sampled and not 100% tested. D15/A-1 pin is output.
5

HN62454FA-10相似产品对比

HN62454FA-10 HN62454TT-10 HN62454P-10
描述 MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 SOIC TSOP2 DIP
包装说明 SOP, SOP40,.56 TSOP2, TSOP44,.46,32 DIP, DIP40,.6
针数 40 44 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 256K X 16; TTL COMPATIBLE I/O USER CONFIGURABLE AS 256K X 16; TTL COMPATIBLE I/O USER CONFIGURABLE AS 256K X 16; TTL COMPATIBLE I/O
备用内存宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G40 R-PDSO-G44 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 26 mm 18.41 mm 52.8 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 40 44 40
字数 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSOP2 DIP
封装等效代码 SOP40,.56 TSOP44,.46,32 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.8 mm 1.2 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A
最大压摆率 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.7 mm 10.16 mm 15.24 mm
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