M68AF031AM70N1,M68AF031AM70N1 pdf中文资料,M68AF031AM70N1引脚图,M68AF031AM70N1电路-Datasheet-电子工程世界

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M68AF031AM70N1: 产品描述32KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-28; 产品类别存储存储; 文件大小383KB，共22页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M68AF031AM70N1概述

32KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-28

M68AF031AM70N1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	TSOP
包装说明	8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-28
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
长度	11.8 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP28,.53,22
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.000006 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.55 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

M68AF031AM70N1相似产品对比

	M68AF031AM70N1	M68AF031AM70MS1	M68AF031AM55NS6	M68AF031AM70NS1	M68AF031AM70B1	M68AF031AM70B6	M68AF031AM55N1	M68AF031AM55NS1	M68AF031AM70MS6
描述	32KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-28	32KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SO-28	32KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28	32KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28	32KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	32KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	32KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-28	32KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28	32KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SO-28
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	TSOP	SOIC	TSOP	TSOP	DIP	DIP	TSOP	TSOP	SOIC
包装说明	8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-28	0.300 INCH, PLASTIC, SO-28	8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28	8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-28	8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28	0.300 INCH, PLASTIC, SO-28
针数	28	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant	_compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	70 ns	55 ns	70 ns	70 ns	70 ns	55 ns	55 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e3	e0	e0	e3	e3	e0	e0	e3
长度	11.8 mm	18.22 mm	11.8 mm	11.8 mm	37.085 mm	37.085 mm	11.8 mm	11.8 mm	18.22 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bi	262144 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	SOP	TSOP1-R	TSOP1-R	DIP	DIP	TSOP1	TSOP1-R	SOP
封装等效代码	TSSOP28,.53,22	SOP28,.5	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	DIP28,.6	DIP28,.6	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	SOP28,.5
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	240	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.79 mm	1.2 mm	1.2 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.79 mm
最大待机电流	0.000006 A	0.000006 A	0.000006 A	0.000006 A	0.000006 A	0.000006 A	0.000006 A	0.000006 A	0.000006 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.55 mm	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	7.505 mm	8 mm	8 mm	15.24 mm	15.24 mm	8 mm	8 mm	7.505 mm

M68AF031AM70N1

M68AF031AM70N1概述

M68AF031AM70N1规格参数

M68AF031AM70N1相似产品对比

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