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IBM25EMPPC750LDBB3000

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小600KB,共50页
制造商IBM
官网地址http://www.ibm.com
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IBM25EMPPC750LDBB3000概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

IBM25EMPPC750LDBB3000规格参数

参数名称属性值
厂商名称IBM
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数360
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-CBGA-B360
长度25 mm
低功率模式YES
端子数量360
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.2 mm
速度300 MHz
最大供电电压2.1 V
最小供电电压2 V
标称供电电压2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
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