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EDH8832HC-70CMHR

产品描述SRAM Module, 32KX8, 70ns, CMOS, CDIP28,
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文件大小244KB,共10页
制造商EDI [Electronic devices inc.]
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EDH8832HC-70CMHR概述

SRAM Module, 32KX8, 70ns, CMOS, CDIP28,

EDH8832HC-70CMHR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称EDI [Electronic devices inc.]
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流0.03 A
最大压摆率0.195 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

EDH8832HC-70CMHR相似产品对比

EDH8832HC-70CMHR EDH8832HC-85CMHR
描述 SRAM Module, 32KX8, 70ns, CMOS, CDIP28, SRAM Module, 32KX8, 85ns, CMOS, CDIP28,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.]
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 70 ns 85 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 8 8
端子数量 28 28
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流 0.03 A 0.03 A
最大压摆率 0.195 mA 0.195 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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