SN54BCT8373JT概述

BCT/FBT SERIES, 8-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24

SN54BCT8373JT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	BCT/FBT
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
长度	32.005 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz
最大I（ol）	0.048 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	52 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	11.5 ns
传播延迟（tpd）	12.8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	BICMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

SN54BCT8373JT相似产品对比

	SN54BCT8373JT	SN74BCT8373DW	SN74BCT8373NT	SN54BCT8373FK
描述	BCT/FBT SERIES, 8-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24	Scan Test Device With Octal D-Type Latches 24-SOIC 0 to 70	Scan Test Device With Octal D-Type Latches 24-PDIP 0 to 70	BCT/FBT SERIES, 8-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP24,.3	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	BCT/FBT	BCT/FBT	BCT/FBT	BCT/FBT
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	S-CQCC-N28
长度	32.005 mm	15.4 mm	31.64 mm	11.43 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BOUNDARY SCAN BUS DRIVER	BOUNDARY SCAN BUS DRIVER	BOUNDARY SCAN BUS DRIVER	BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz
最大I（ol）	0.048 A	0.064 A	0.064 A	0.048 A
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	28
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	SOP	DIP	QCCN
封装等效代码	DIP24,.3	SOP24,.4	DIP24,.3	LCC28,.45SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	52 mA	52 mA	52 mA	52 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	11.5 ns	10 ns	10 ns	11.5 ns
传播延迟（tpd）	12.8 ns	11.6 ns	11.6 ns	12.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	11.43 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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