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HN62W448P-15: 产品描述MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42; 产品类别存储存储; 文件大小80KB，共12页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HN62W448P-15概述

MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42

HN62W448P-15规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	42
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16
JESD-30 代码	R-PDIP-T42
长度	52.8 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	42
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.06 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

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HN62W448 Series

524288-word

16-bit/1048576-word

8-bit CMOS Mask

Programmable ROM

ADE-203-544 (Z)

Preliminary

Rev. 0.0

May. 22, 1996

Description

The Hitachi HN62W448 is a 8-Mbit CMOS mask-programmable ROM organized either as 524288-words by

16-bits or as 1048576-words by 8-bits. Realizing low power consumption with low voltage operation, this

memory is allowed for battery operation. And low voltage high speed access of 120/150 ns are realized.

Features

•

Low voltage operation : 3.3 V

0.3 V

•

Normal access time: 120/150 ns (max)

•

Low power dissipation



Active: 150 mW (max)



Standby: 3

µW

(max)

•

Byte-wide or word-wide data organization (Switched by BHE terminal)

•

Three-state data output for wired or-tying

•

Directly LVTTL compatible (All inputs and outputs)

Ordering Information

Type No.

HN62W448P-12

HN62W448P-15

HN62W448FB-12

HN62W448FB-15

HN62W448TT-12

HN62W448TT-15

Access time

120 ns

150 ns

120 ns

150 ns

120 ns

150 ns

Package

600mil 42-pin plastic DIP (DP-42)

44-pin plastic SOP (FP-44D)

44-pin plastic TSOP II (TTP-44D)

Preliminary: This document contains information an a new product. Specifications and information

contained herein are subject to change without notice.

HN62W448P-15相似产品对比

	HN62W448P-15	HN62W448FB-12	HN62W448P-12	HN62W448TT-12	HN62W448TT-15	HN62W448FB-15
描述	MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42	MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44	MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42	MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44	MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44	MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	TSOP2	TSOP2	SOIC
包装说明	DIP,	SOP, SOP44,.63	DIP, DIP42,.6	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2,	SOP,
针数	42	44	42	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	120 ns	120 ns	120 ns	150 ns	150 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 16
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
长度	52.8 mm	28.5 mm	52.8 mm	18.41 mm	18.41 mm	28.5 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	42	44	42	44	44	44
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	TSOP2	TSOP2	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.06 mm	3 mm	5.06 mm	1.2 mm	1.2 mm	3 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	12.6 mm	15.24 mm	10.16 mm	10.16 mm	12.6 mm

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