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HN62454BNCP-85

产品描述MASK ROM, 256KX16, 85ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
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文件大小63KB,共9页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN62454BNCP-85概述

MASK ROM, 256KX16, 85ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

HN62454BNCP-85规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间85 ns
其他特性TTL COMPATIBLE I/O; PAGE ACCESS TIME = 40NS
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.58 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.6 mm
最大待机电流0.00003 A
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.58 mm

HN62454BNCP-85相似产品对比

HN62454BNCP-85 HN62454BNCP-10 HN62454BNP-85 HN62454BNP-10
描述 MASK ROM, 256KX16, 85ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 MASK ROM, 256KX16, 85ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 LCC LCC DIP DIP
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
针数 44 44 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 85 ns 100 ns 85 ns 100 ns
其他特性 TTL COMPATIBLE I/O; PAGE ACCESS TIME = 40NS TTL COMPATIBLE I/O; PAGE ACCESS TIME = 40NS TTL COMPATIBLE I/O; PAGE ACCESS TIME = 40NS TTL COMPATIBLE I/O; PAGE ACCESS TIME = 40NS
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 16.58 mm 16.58 mm 52.8 mm 52.8 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 44 44 40 40
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ DIP DIP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.6 mm 4.6 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A
最大压摆率 0.12 mA 0.1 mA 0.12 mA 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.58 mm 16.58 mm 15.24 mm 15.24 mm

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