MX23C1000PC-12概述

MASK ROM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

MX23C1000PC-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Macronix
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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描述	MASK ROM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28	MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28	MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	MASK ROM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28	MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	DIP	SOIC	TSOP1	QFJ	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	SOP, SOP28,.5	DIP, DIP28,.6	SOP, SOP28,.5	TSOP1, TSOP32,.8	QCCJ, LDCC32,.5X.6	SOP, SOP28,.5	DIP, DIP32,.6	SOP, SOP32,.56
针数	28	28	28	28	28	32	32	28	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	150 ns	200 ns	200 ns	150 ns	200 ns	200 ns	120 ns	200 ns	200 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G32	R-PQCC-J32	R-PDSO-G28	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	32	32	28	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	TSOP1	QCCJ	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	SOP28,.5	DIP28,.6	SOP28,.5	TSOP32,.8	LDCC32,.5X.6	SOP28,.5	DIP32,.6	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Macronix	-	-	-	-	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE

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