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M27C256B-60XF3

产品描述32KX8 UVPROM, 60ns, CDIP28, 0.280 INCH, LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小105KB,共16页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M27C256B-60XF3概述

32KX8 UVPROM, 60ns, CDIP28, 0.280 INCH, LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28

M27C256B-60XF3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明0.280 INCH, LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间60 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e3
长度36.92 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压12.75 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.72 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
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