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SN74HCT00APWR

产品描述HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小744KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准  
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SN74HCT00APWR概述

HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14

SN74HCT00APWR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数14
Reach Compliance Codecompliant
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)22 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

SN74HCT00APWR相似产品对比

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描述 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, UUC14, DIE-14 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDIP14 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDIP14 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 Quadruple 2-Input Positive-NAND Gates 14-TSSOP -40 to 85
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 TSSOP, SOP, SOP, DIE, DIP, DIP, TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown unknown compliant not_compliant
系列 HCT - - HCT HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - - R-XUUC-N14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 5 mm - - - 19.305 mm 19.305 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE - - NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 4 - - 4 4 4 4 4
输入次数 2 - - 2 2 2 2 2
端子数量 14 - - 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - - DIE DIP DIP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - UNCASED CHIP IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 22 ns - - 25 ns 25 ns 25 ns 22 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm - - - 5.08 mm 5.08 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - - YES NO NO YES YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - - NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm - - - 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - - UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm - - - 7.62 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm

 
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