Flash Module, 256KX8, 70ns
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Micross |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-XDMA-T32 |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 256KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
类型 | NOR TYPE |
AS7F256K8CW-7M | AS7F256K8CW-9M | AS7F256K8CW-55M | |
---|---|---|---|
描述 | Flash Module, 256KX8, 70ns | Flash Module, 256KX8, 90ns | Flash Module, 256KX8, 55ns |
厂商名称 | Micross | Micross | Micross |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 70 ns | 90 ns | 55 ns |
JESD-30 代码 | R-XDMA-T32 | R-XDMA-T32 | R-XDMA-T32 |
内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE | FLASH MODULE | FLASH MODULE |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
编程电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
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