EEPROM Module, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | APTA Group Inc |
| 包装说明 | DIP, DIP32,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP32,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 页面大小 | 256 words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 最大待机电流 | 0.002 A |
| 最大压摆率 | 0.064 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 切换位 | YES |
| 写保护 | SOFTWARE |
| ME8256SCMB-15 | ME8256SC-15 | ME8256SCM-15 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM Module, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP32 | EEPROM Module, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP32 | EEPROM Module, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | APTA Group Inc | APTA Group Inc | APTA Group Inc |
| 包装说明 | DIP, DIP32,.6 | DIP, DIP32,.6 | DIP, DIP32,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 150 ns | 150 ns | 150 ns |
| 数据轮询 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T32 | R-XDIP-T32 | R-XDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM MODULE | EEPROM MODULE | EEPROM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP32,.6 | DIP32,.6 | DIP32,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 页面大小 | 256 words | 256 words | 256 words |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A |
| 最大压摆率 | 0.064 mA | 0.064 mA | 0.064 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 切换位 | YES | YES | YES |
| 写保护 | SOFTWARE | SOFTWARE | SOFTWARE |
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