Fast Page DRAM, 8MX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | OKI |
| 零件包装代码 | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 50 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 |
| 长度 | 20.95 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 4096 |
| 座面最大高度 | 3.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm |
| MSM51V65800-50JS | MSM51V65800-50TS-K | MSM51V65800-60JS | MSM51V65800-60TS-K | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Fast Page DRAM, 8MX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32 | Fast Page DRAM, 8MX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32 | Fast Page DRAM, 8MX8, 60ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32 | Fast Page DRAM, 8MX8, 60ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32 |
| 零件包装代码 | SOJ | TSOP2 | SOJ | TSOP2 |
| 包装说明 | SOJ, | TSOP2, | SOJ, | TSOP2, |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 50 ns | 50 ns | 60 ns | 60 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 20.95 mm | 20.95 mm | 20.95 mm | 20.95 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8MX8 | 8MX8 | 8MX8 | 8MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ | TSOP2 | SOJ | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 4096 | 4096 | 4096 | 4096 |
| 座面最大高度 | 3.75 mm | 1.2 mm | 3.75 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
| 厂商名称 | OKI | OKI | - | OKI |
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