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XC1701L-SOG20C

产品描述1MX1 CONFIGURATION MEMORY, 60ns, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
产品类别存储    存储   
文件大小396KB,共10页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
标准
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XC1701L-SOG20C概述

1MX1 CONFIGURATION MEMORY, 60ns, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20

XC1701L-SOG20C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称XILINX(赛灵思)
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOIC-20
针数20
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间60 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度12.8 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型CONFIGURATION MEMORY
内存宽度1
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量20
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.5 mm
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