BU-64703G8-470,BU-64703G8-470 pdf中文资料,BU-64703G8-470引脚图,BU-64703G8-470电路-Datasheet-电子工程世界

BU-64703G8-470: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP80, 0.88 X 0.88 INCH, 0.130 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-80; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共50页; 制造商Data Device Corporation

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BU-64703G8-470概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP80, 0.88 X 0.88 INCH, 0.130 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-80

参数名称	属性值
厂商名称	Data Device Corporation
包装说明	QFP,
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V LOGIC POWER
边界扫描	NO
通信协议	MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; STANAG-3838
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-CQFP-G80
JESD-609代码	e0
长度	22.35 mm
低功率模式	YES
串行 I/O 数	2
端子数量	80
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
座面最大高度	3.302 mm
最大供电电压	3.46 V
最小供电电压	3.14 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.016 mm
端子位置	QUAD
宽度	22.35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

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