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MT48V16M16LFP-75IT

产品描述Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-54
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文件大小2MB,共61页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准  
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MT48V16M16LFP-75IT概述

Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-54

MT48V16M16LFP-75IT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP54,.46,32
针数54
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PDSO-G54
JESD-609代码e3
长度22.22 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量54
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP54,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/2.5,2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.0005 A
最大压摆率0.175 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10.16 mm

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PRELIMINARY
256Mb: x16
MOBILE SDRAM
MOBILE SDRAM
Features
• Fully synchronous; all signals registered on positive
edge of system clock
• Internal pipelined operation; column address can
be changed every clock cycle
• Internal banks for hiding row access/precharge
• Programmable burst lengths: 1, 2, 4, 8, or full page
• Auto Precharge, includes CONCURRENT AUTO
PRECHARGE and Auto Refresh Modes
• Self Refresh Mode
• 64ms, 8,192-cycle refresh
• LVTTL-compatible inputs and outputs
• Low voltage power supply
• Temperature Compensated Self Refresh (TCSR)
Option
Marking
V
DD
/V
DD
Q
LC
3.3V/3.3V
G
3.0V/3.0V
V
2.5V/2.5V-1.8V
• Configurations
16M16
16 Meg x 16 (4 Meg x 16 x 4 banks)
• Plastic Packages - OCPL
TG
54-pin TSOP (400 mil)
1
1
P
54-pin TSOP (400 mil) Lead-Free
2
FG
54-ball VFBGA (8mm x 14mm)
2
BG
54-ball VFBGA (8mm x 14mm) Lead-Free
2
F8
54-ball VFBGA (11mm x 8mm)
2
B8
54-ball VFBGA (11mm x 8mm) Lead-Free
• Timing (Cycle Time)
-75
7.5ns @ CL = 3 (133MHz)
-8
8.0ns @ CL = 3 (125 MHz)
-10
9.6ns @ CL = 3 (104 MHz)
• Self Refresh
None
Standard
• Operating Temperature
None
Commercial (0
o
C to + 70
o
C)
o
o
XT
Extended (-25 C to + 75 C)
o
C to + 85
o
C)
IT
Industrial (-40
NOTE:
1. Contact Factory for availability.
2. Due to space limitations, FBGA-packaged components have an
abbreviated part marking that is different from the part number.
For a quick conversion of an FBGA code, see the FBGA Part Marking
Decoder on the Micron web site,
www.micron.com/decoder.
MT48LC16M16LF, MT48G16M16LF,
MT48V16M16LF
4 MEG X 16 X 4 BANKS
Figure 1: Ball Assignment (Top View)
54-Ball VFBGA
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
V
SS
2
DQ15
DQ13
DQ11
DQ9
NC
CLK
A11
A7
A5
3
V
SS
Q
4
5
6
7
V
DD
Q
8
DQ0
9
V
DD
DQ14
V
DD
Q
V
SS
Q
DQ2
DQ1
DQ12
V
SS
Q
V
DD
Q
DQ4
DQ3
DQ10
V
DD
Q
V
SS
Q
DQ6
DQ5
DQ8
V
SS
V
DD
LDQM
DQ7
UDQM
CKE
CAS\
RAS\
WE\
A12
A9
BA0
BA1
CS\
A8
A6
A0
A1
A10
V
SS
A4
A3
A2
VDD
Configuration
Refresh Count
Row Addressing
Bank Addressing
Column Addressing
16 Meg x 16
4 Meg x 16 x 4 banks
8K
8K (A0-A12)
4 (BA0, BA1)
512 (A0-A8)
Table 1:
SPEED
GRADE
Key Timing Parameters
ACCESS TIME
1
CL=1
CL=2
CL=3
SETUP
TIME
HOLD
TIME
CLOCK
FREQUENCY
-75
-8
-10
-75
-8
-10
-8
NOTE:
133 MHz
125 MHz
104 MHz
104 MHz
104 MHz
83 MHz
50 MHz
-
-
-
-
-
-
19ns
-
-
8ns
6ns
8ns
8ns
-
5.4ns
7ns
7ns
-
-
-
-
1.5ns
2.5ns
2.5ns
1.5ns
2.5ns
2.5ns
2.5ns
0.8ns
1.0ns
1.0ns
1.0ns
1.0ns
1.0ns
1.0ns
1. *CL = CAS (READ) latency
09005aef80737ef7
256Mbx16_1.fm - Rev. E 4/04 EN
1
©2002 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
PRODUCTS AND SPECIFICATIONS DISCUSSED HEREIN ARE FOR EVALUATION AND REFERENCE PURPOSES ONLY AND ARE SUBJECT TO CHANGE BY
MICRON WITHOUT NOTICE. PRODUCTS ARE ONLY WARRANTED BY MICRON TO MEET MICRON’S PRODUCTION DATA SHEET SPECIFICATIONS.
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